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華為晶片斷供最危險時刻來了!繼台積電後:中芯國際或許也無法倖免

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【5月20日訊】相信大家都知道，美國商務部（BIS）已經正式宣布，將會全面限制華為全球晶片個供應鏈能力，無論是美國企業，還是海外企業，只要有使用到美國技術或者相關設備，都需要經過美國方面同意，並經過相關的審核批准之後，才能夠允許繼續向華為提供相關的晶片產品或者是服務，這意味著包含台積電在內的企業，如果想要繼續華為海思生產代工晶片產品，那麼就需要獲得美國政府的許可證，毫無疑問，美國方面已經進一步加強了針對華為晶片的限制，要知道目前台積電方面也又在採用美國的技術和設備，所以華為是否能夠在這個120天內緩衝期內，尋找到更好的解決方案呢？

根據相關報導顯示，華為在新規頒發前，也是直接對台積電追加了50億元的晶片訂單，可見華為也是提前意識到了美國方面會再次對華為採取相關的動作，當然對於華為而言，除了台積電以外，中芯國際同樣也有在為華為代工生產晶片，首款採用14nm的麒麟710A晶片便是來自於中芯國際，但由於中芯國際目前晶片製程工藝水準較為落後，目前只能夠量產14nm晶片，同時也在研發下一代7nm晶片，但這顯然無法滿足華為最新旗艦晶片—麒麟1020的晶片工藝要求，因為麒麟1020晶片是一款5nm晶片；所以一旦台積電對華為斷供，那麼華為麒麟高端晶片也將會面臨「危機」，舉個簡單例子，就好像建房子一樣，華為已經設計好了相關的圖紙，最終卻找不到施工隊，只能夠干著急。

並且中芯國際也同樣有使用到美國的相關技術以及設備，例如中芯國際所採用的ASML的光刻機設備，其中就包含有美國的技術以及相關的零部件產品；所以一旦台積電無法為華為代工晶片，意味著中芯國際也同樣會受到相關「新規」限制，無法為華為代工晶片產品。

面對這樣的困難，意味著不僅僅華為手機業務舉步維艱，同時華為5G業務、5G基站等設備生產，同樣也會受到相關的晶片「斷供」威脅，對此，華為方面也已經正式對此回應：「沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難」，意味著華為即便面對如此「境地」，依舊不會選擇妥協，其實此前華為創始人任正非就曾表態：「只要華為選擇上市，讓美方資本進入到華為公司，華為就能夠避免這樣的「斷供、打壓」的情況發生；」簡單點說就是要服從於美國，就能夠避免遭受到打壓。

寫在最後：不得不說，在當下這個全球化的社會上，美國的一紙「禁令」也是再次警醒我們，唯有堅持「自主研發」才能夠徹底地解決「打壓、斷供」的問題，對於華為而言，也同樣如此，英雄自古多磨難，不斷的打壓，終將使你變得更加強大，華為除了勝利，已經無路可走。

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