微軟牽手高通背後：非Wintel組合何時成功過？

近日，微軟在深圳召開的WinHEC上，宣布牽手高通打造基於高通晶片的傳統PC，也就是未來PC市場將會出現採用高通晶片（ARM架構）和Windows10系統的PC。

對此，業內認為，這對於PC晶片市場老大的英特爾將是致命一擊，或者按照高通的話說要打破傳統PC產業Wintel的壟斷。

事實真的如此簡單嗎？

眾所周知，微軟Windows+英特爾x86晶片的組合被業內喻為Wintel聯盟，且這種聯盟或者是軟硬組合方式一直統治著PC產業。

儘管其間屢屢遭到Linux的衝擊，但始終未能被打破。

而高通曾經在2009年以自己的晶片（ARM架構）+Android的智能本企圖殺入PC市場（當初是為了爭奪Wintel的上網本市場），結果僅一年左右的時間，就鎩羽而歸。

而在之後的2012年，微軟則採用Windows+ARM組合的Surface RT搶奪平板電腦市場也是無功而返，反倒是採用了Windows+英特爾x86架構組合的Surface在平板電腦市場取得了成功，並且為微軟在業內打造和樹立了Surface產品品牌。

我們在此列舉這兩個典型事例是想說明，在PC產業中，非Wintel組合從來就沒有成功過。

而在移動的智慧型手機產業中，微軟從一開始就放棄了對於x86架構的支持（全力支持ARM架構），結果是在斥資數十億元併購諾基亞之後依然未能在該產業中有大的起色，直至對於併購來的諾基亞進行資產減記，並於近日宣布終止Lumia智慧型手機的開發。

與微軟類似，英特爾在進軍智慧型手機時，也放棄，至少是將重心放在了支持Android系統和生態而非Windows上，結果也是在投入和虧損了百億美元之後，在智慧型手機市場毫無建樹，最終淡出該市場。

這似乎又從另一個產業證明非Wintel組合也很難有所作為。

具體到此次微軟牽手高通，無非是將微軟在智慧型手機中的組合移植到了PC產業中，那麼令我們感到困惑的是，既然微軟能夠打造出在PC產業中具有競爭力的非Wintel組合，為何在智慧型手機產業中不行呢？試想一下，在PC產業中計算性能是第一訴求，按照高通與微軟合作的說法，雙方的結合將在性能與功耗上全面媲美Wintel組合，那麼這種組合放到智慧型手機產業中，至少微軟在智慧型手機市場中不會到今天如此占比不到1%的程度吧？

在此也許有人會稱，是因為微軟在移動市場中的應用和體驗不夠好，那麼我們隨之而來的疑問是，同樣的組合，到了PC市場中，就一定會支持的好嗎？況且在PC產業中，Wintel的生態和應用具備天然的優勢。

而從此次合作透露的信息看，微軟和高通的組合之所以支持傳統的Windows應用，採用的是模擬器的方式，這不得不讓我們想到英特爾在智慧型手機市場中支持Android系統應用時似乎也採用的這種方式，但從實際效果看，在所謂兼容大部分Android應用時，其性能大打折扣，甚至在某些應用時，其性能衰減高達80%，這也耐怪以性能作為自己相較於ARM優勢的英特爾非但沒有發揮出自己的優勢，功耗的劣勢也沒有解決。

那麼同樣的尷尬會不會出現在高通（ARM）和微軟組合的身上？即性能沒有發揮出來，反而自己功耗的優勢也丟掉了。

而提及單純的性能，我們不妨以已經實用的蘋果A10 Fusion晶片為例，因為在諸多的評測中，蘋果A10 Fusion晶片是當下ARM架構中最強的晶片，但即便是這款最強的ARM架構晶片，在性能測試中也與英特爾晶片存在著不小的差距。

例如在通常被認為是蘋果御用跑分軟體的Geekbench測試中，其單核跑分僅相當於2011版iMac使用的5年前的英特爾Core i5-2500S（Core i系列5年前的2代產品）桌面級處理器。

至於多核，A10 的性能與英特爾x86相比更不在一個等級，大部分的英特爾桌面CPU多核跑分都是A10 Fusion的兩倍、甚至兩倍以上。

可見ARM架構晶片在性能上與英特爾存在著不止是一代的差距，即使此次微軟與高通合作採用的是高通最新的驍龍835晶片（據稱性能超過A10），但鑒於之前ARM與英特爾x86架構存在較大的性能差距，加之模擬器應用可能帶來的傳統PC應用效率的衰減，其與Wintel組合搶占市場，至少是主流PC市場的競爭力和機會均不大。

綜上所述，在以性能為主要訴求的PC市場中，無論是從性能的角度，還是過往Wintel組合的競爭成功（在PC產業中屢屢抵禦住了非Wintel組合的進攻，包括ARM+Android和x86+Linux組合）和非Wintel組合的競爭失利（例如在智慧型手機市場微軟與英特爾各自為正導致Wintel的脫離和微軟支持ARM架構的Surface RT）均證明此次微軟與高通合作進軍PC市場將很難撼動Wintel組合。