集成5G基帶 麒麟985或將上半年面世
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日前，有媒體報導稱台積電將在今年第二季度末開始7nm EUV工藝量產，其中麒麟985和蘋果A13將會是首先採用該技術的移動SoC。
根據外媒Huawei Central透露，台灣供應鏈方面傳來消息，華為可能會在今年上半年推出一款旗艦晶片，不出意外的就是傳聞已久的麒麟985。
據悉，採用7nm EUV工藝製成的麒麟985使用了與上一代SoC同樣的A76核心架構，相比上一代功耗降低10%，電晶體密度提升20%，整體性能提升10%。
此外，消息人士還指出，麒麟985內置Balong 5000基帶，它將成為華為首款集成5G基帶的移動晶片。
至於蘋果方面，目前台積電已與蘋果公司簽訂合同。
據報導稱，台積電為蘋果準備了名為「N7 Pro」的增強版工藝，並且此工藝技術只為蘋果提供。
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