窮瘋！聯發科用不起台積電：換三流外包
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28nm依然是半導體界最主流、用戶最多的工藝，而且經過這麼些年的技術演進，其水準和成本都達到了很好的平衡。
據Digitimes報導，聯發科將把部分28nm的訂單從外包給台積電轉移給UMC（聯電），時間預計從2018年開始。
報導稱，這部分訂單主要是生產亞馬遜的Echo Dot等IoT物聯網設備。
此前亞馬遜一片給聯發科5美元，台積電代工後，扣除後端和服務費，到手2美元。
為了進一步降低成本，提高利潤水平，聯發科還在和Globalfoundries談合作，希望使用後者的22nm FD-SOI工藝，
另外，目前基於台積電16nm打造的P20/P25，聯發科也感到利潤稀薄，希望從2018年開始調整到GF代工。
不過，那樣的話，就是14nm了。
從聯發科5月、6月的營收月報來看，同比均出現兩位數的暴跌。
如今，高通將14nm已經下放到了驍龍450級別，而聯發科想出的應對手段將是Cat.7的P23，預計今年底上市。
只是，目前的蓄客非常不理想，傳言只有OPPO感興趣。
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