集邦諮詢：邊緣計算將驅動微型伺服器需求成長，擴大內存

根據集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調查，今年主流伺服器晶片市場仍由x86解決方案主宰，出貨占比達97%。

伺服器晶片領導廠商仍為英特爾與AMD，在大型網絡數據中心(Internet Datacenter)應用領域，英特爾x86架構的伺服器解決方案因產品定位較完善，使用規模仍居市場之冠。

DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出，若從伺服器應用市場來分析，目前依舊以企業用戶為大宗，占比約六成，而數據中心大規模伺服器群(Hyperscale Server Application)約占三成。

未來隨著數據中心建設的普及，以及2020年之後5G的落實，針對邊緣計算的微型伺服器應用(Micro Server)將會在未來3-5年顯著成長，帶動相關零部件與內存的使用量明顯增加。

英特爾與AMD將推新平台，2019年單機搭載容量維持20%年成長

截至目前為止，x86架構伺服器解決方案仍為市場主流，英特爾Purley平台的滲透率已於今年第一季底提升至約五成；另一方面，AMD也已大量轉移至14納米節點的產品，逐漸放大相關製程的投片量，進而取代舊有產品線。

至於ARMv8與RISC架構，現階段僅維持小批量規模的接單生產（build to order），並以數據中心市場為主，預期在2020年前仍難與x86伺服器抗衡。

2020年之後隨著微型伺服器的滲透率提高，將替這兩類架構創造切入點。

從新產品規劃來看，英特爾的Cascade Lake仍會沿用14納米第三代製程，但預計要到明年下半年之後才會陸續成為市場主流。

AMD新解決方案則會轉進7納米製程，除主要產品線在今年已陸續轉移至新的EPYC產品線，預期AMD Rome平台伺服器處理器在明年下半年後有機會問世。

DRAMeXchange指出，新平台的轉換將有機會推動伺服器搭載容量的提升，預估2019年單機搭載Server DRAM的容量仍將維持兩成的成長。