華為手機晶片,你所不知道的性能優勢

麒麟晶片大家想必並不陌生，但是性能你又了解多少呢？今天小編就和大家聊一聊麒麟950的強大性能！

一、麒麟系列晶片助力全球4G+率先商用

2014年6月，華為發布業界首款支持4G+的SoC晶片麒麟920和首款4G+手機榮耀6。

從麒麟920開始，基於麒麟920、麒麟930的所有手機產品全線支持4G+，目前中國在用的4G+手機中，有50%以上採用麒麟晶片。

二、麒麟晶片支持VoLTE，帶來4G時代的「悅音」體驗

麒麟晶片持續推動基於4G網絡的用戶體驗。

率先提供了基於載波聚合技術的4G+數據業務能力的同時，麒麟晶片又為用戶帶來了新一代高清語音體驗——VoLTE。

多年來，語音通信的通話質量一直沒有改進，用戶需要更加清晰快速的語音業務體驗。

4G+網絡的升級為高清語音的實現帶來了機會，語音帶寬和採樣率提升一倍，使聲音信息得以完整保留，讓人聽起來更真實、飽滿、悅耳。

麒麟9xx平台全系列支持VoLTE，在提供4G+語音的同時，通話接通時延大幅縮短，視頻通話質量相比3G提升10倍，並且能夠滿足用戶同時通話和上網的需求。

為了給用戶提供更好的語音體驗，麒麟晶片與中國、歐洲、韓國等領先的4G+移動運營商一起完成了長達2年的VoLTE語音調測。

中國移動是國內VoLTE商用節奏最快的運營商，麒麟950是最早通過中國移動VoLTE認證的晶片平台。

中國移動宣布2015年底全網商用VoLTE，麒麟920/930/950等系列晶片全部支持VoLTE。

在中國移動近期各省宣布商用的VoLTE終端中，基於麒麟920晶片的Mate7成為標杆機型。

三、麒麟950堅持SoC路線，實現能效比的新突破

麒麟晶片始終堅持性能與功耗平衡的設計思路，堅持走SoC路線，積極探索先進工藝和高能效比CPU/GPU的應用。

麒麟950全面重新設計了晶片架構，使晶片的性能與功耗都得到了大幅提升。

1.尖端工藝

工藝是用戶性能體驗的基礎，麒麟950率先採用性能與功耗優勢兼具的16nm FinFET plus尖端工藝，是業界首款商用TSMC 16nm FinFET plus技術的SoC晶片。

16nm FinFET plus的商用面臨巨大挑戰，單晶片集成的電晶體數目從20億個增加到30億個，金屬互聯難度成倍提升；電晶體結構3D化後，工藝複雜度大幅增加。

為實現商用，麒麟晶片研發團隊克服了大量工程上的難題，麒麟晶片團隊從2013年底就開始與TSMC等合作夥伴緊密合作，共同推動了16nm先進工藝的量產成熟，並於2014年4月實現業界首次投片，2015年1月實現量產投片。

TSMC 16nm FinFET Plus技術相比28HPM工藝性能提升65%，同時節省了70%的功耗。

相比20SoC工藝，性能提升40%，功耗節省60%。

2.強勁性能

為了在性能上有新的突破，麒麟950採用了業界首個4*A72+4*A53 big.LITTLE架構設計及全新一代MaliT880圖形處理器。

全新的ARM Cortex A72核心相比A57性能提升11%的同時，功耗降低20%，能效比綜合提升30%。

麒麟950全新的GPU ARM MaliT880比上一代，圖形生成能力提升100%，GFLOPS提升100%。

此外，麒麟950新架構中還包括全新的LPDDR4、新的GIC500、新系統總線以及FBC技術應用，使得麒麟950具備更強大的硬體性能基礎。

3.提升用戶體驗

麒麟950更在意的是用戶的實際性能體驗。

經過研究發現，快速響應和流暢不卡頓是影響用戶體驗感知的兩個關鍵因素。

快速響應的體驗取決於晶片系統的Boost性能，而流暢不卡頓的體驗則取決於晶片系統的持續性能。

麒麟晶片團隊針對Boost性能和持續性能進行了深入的優化，用戶觸發操作時，做到100毫秒內響應，給用戶帶來快速響應的體驗；一般工作狀態下，確保每一幀繪圖在1/60秒內完成，實現流暢不卡頓的體驗。

除此之外，在強勁的硬體性能基礎上，麒麟950通過啟發式智能調度算法（HSA, Heuristic Scheduling Algorithm），對系統進行精細調校，解決安卓系統原生的問題，滿足系統的兩種性能需求——遇到需要Boost的地方，提前準確預判，完成後迅速收回；一般場景最精準性能預測，不積累額外的熱量。

麒麟950 Boost性能相比前代提升100%，持續性能相比前代提升56%。

麒麟950不斷追求更高的能效比，用戶體驗提升的同時，續航時間大大增加，普通用戶續航時間較前代增加10個小時，達到2天。

四、新智能感知處理器i5，首次實現晶片級智能定位

麒麟950擁有全新升級的智能感知處理器i5，i5採用了最新的M7核心，性能相比M3提升4倍，是目前業界性能最強的協處理器。

作為麒麟950創新的大小微核架構的一部分，智核i5可以與大核A72、小核A53協同共享資源，由主系統進行智能調度，在需要主CPU工作的場景下，處於常感知狀態下的i5能夠迅速喚醒主CPU，大大縮短主CPU啟動時間。

i5能夠以極低的功耗，使手機處於Always Sensing（「常感知」）的狀態，即便手機處於睡眠模式，i5仍然可以持續收集來自各種傳感器的數據信息，其所消耗的電量卻遠遠低於主CPU。

位置業務的算法強度遠遠大於計步器類應用，特別是其對浮點運算和實時性的要求是原有基於M4/M3的方案無法實現的。

基於麒麟晶片的新一代融合定位機制FLP（Fused Location Provider），在架構上具備極強的可擴展能力，可以實現領先的GPS、基站、WiFi、Sensor混合定位，在室內、高架橋、高樓林立等場景提供精準定位，大幅提升GPS體驗。

i5晶片級、全硬化的智能定位解決方案，是真正的超低功耗解決方案，能夠使功耗從90mA降到6.5mA，功耗降低幅度達90%。

五、ISP全新突破，帶用戶體驗更強大的拍照性能

麒麟950首次商用自研ISP技術，實現了跨越式發展，在很短的時間內達到了業界旗艦水平。

麒麟950支持14bit雙ISP，吞吐率性能提升4倍，高達960MPixel/s。

支持混合對焦技術，可以根據拍照的場景自適應選擇最佳的對焦方式，實現快速準確的對焦。

同時支持在線雙13M Pixel Sensor，最大可以支持32MPixel Sensor，能夠採集更豐富的圖像信息。

專業獨立的DSP圖像後處理，提供最好的圖像質量、色彩和特效。

基於晶片的FD（人臉檢測）技術，人臉識別率高、速度快，人臉自動識別場景下，最高能實現35張臉的連續識別跟蹤能力，確保在拍照時人臉膚色還原得更加真實、自然。

六、新一代自研射頻晶片，支持更廣泛的全球漫遊

新一代自研射頻晶片，單晶片支持載波聚合功能，能夠實現原來兩顆射頻晶片的功能，集成度更高，而功耗卻更低。

與上一代相比，可以支持更寬的頻段範圍（450MHz～3.5G），助力手機支持更廣泛的全球漫遊。