美國曾封殺日本晶片，日本用這招絕地反擊

日本半導體行業過去40年經歷了一輪大的興衰，一度成為全球半導體行業霸主，尤其是晶片產業，曾在全球的市場占有率達53%。

鮮為人知的是，這一切都是在日本被美國制裁的困境下發生的。

產業升級觸動美國利益

「二戰」是人類戰爭史上的一個重要轉折點，因為它真正地將「制空權」的重要性告訴了全世界的人民。

在整個「二戰」中，日本是被空軍光顧最狠的國家。

除了廣島和長崎兩顆原子彈外，美國對東京等要地也進行了大規模轟炸，日本的各種工業設施是其破壞的重點對象。

日本品嘗到了侵略的苦果，「二戰」之後的日本工業設施幾乎全被摧毀，大批人員因此失業，日本迎來了最痛苦的時代。

為了防止日本法西斯死灰復燃，美國決定徹底解散日本軍隊，直到今天日本也只有「自衛隊」而沒有「軍隊」。

從司法角度出發，對日制裁不可謂不重。

然而看似嚴厲的懲罰，反而幫助日本省下了大量的軍費，並讓其專注於經濟領域的發展。

日本因此創造了「戰後奇蹟」，至今讓無數經濟學家讚嘆。

不過，當日本的產業逐漸升級的時候，不可避免地會瓜分原本屬於美國的蛋糕，美國自然不可能拱手相讓，一場圍繞著晶片的戰爭就這樣打響了。

美國的制裁

日本經濟高速發展下，美國人感受到了前所未有的威脅，貿易的摩擦也因此不斷。

從貿易摩擦的內容來看，美日貿易從鋼鐵、農產品、牛肉等貨物貿易的摩擦轉向膠捲、航空領域、保險等服務貿易領域的摩擦；從貿易摩擦的對象來看，從服裝、牛肉等個別產品到紡織品、半導體等單一行業再到多個行業全面；從摩擦範圍來看，從單純貿易領域發展到與貿易相關的金融、匯率、資本市場等其他領域，再擴展到整個經濟政治體制。

面對國內外的嚴峻形勢，美國政府在新貿易理論和戰略性貿易政策的指導下，對日本實行了一系列經濟制裁，試圖擺脫美國內憂外患的緊張局面。

美國人先拿日本的半導體行業開刀。

半導體產業被喻為「產業新糧食」，是下游高科技產業的「基礎原件」和「建築材料」。

半導體產業作為典型的技術、知識密集型產業，對一國的技術進步、產業結構升級和經濟增長具有重大的戰略意義，也是國家經濟繁榮和國家安全的重要保障。

美國政府用了兩條「罪行」懲罰了日企：一是他們低價傾銷，以不公平的手段搶占了美國市場；二是日本實行了貿易保護政策，限制了美國半導體在日的市場份額。

由於日本在政治地位上依附美國，導致其不得不咽下美國的制裁。

它不僅限制了日本半導體的產量，提高了產品在美價格，甚至為了提高美國半導體在日份額，強迫日本公司購買美國產品。

侵略性的單邊貿易政策

在社會分工明確的工業時代，半導體這種起到承前啟後作用的行業一旦燃起戰火，大量相關行業就不可能不被綁架。

在提交制裁申請不久，美國小型內存製造商Micron技術公司，在美國反傾銷法的基礎上投訴日本生產商如富士、日立、沖電氣、東芝、松下在美國市場傾銷。

一個月後，又有3家美國企業產商仍然有比較優勢的存儲設備——可擦除可編程只讀存儲器設備。

後來，德州儀器公司控訴8家日本半導體製造商侵犯了德州儀器公司在半導體存儲方面的多個專利。

美國半導體聯盟和個別晶片製造商的影響力日益上升，為了取得美國政府的支持，對政府官員和國會議員進行了大量的公關和遊說活動。

比如，以寫信或與美國政府官員頻繁會晤的方式來增加對政府的壓力；雇用了公關公司，擴大媒體報導來吸引更多公眾的注意；遊說國會山，組織了個國會議員支持小組，來贏得更多關鍵政府官員的支持。

在他們的大力推動下，美國國內對美日半導體貿易糾紛達成了共識，美國商務部和美國貿易代表開始與日本進行有關日本傾銷和市場准入問題的談判。

美國談判者積極地與日本進行討價還價，迫使日本進行更多妥協。

1986年7月30日，兩國政府達成了第三個半導體協議，最後在9月正式簽署協議。

1986年半導體貿易協定在美國貿易政策的許多方面都是史無前例的。

對於美國來說，這是第一次對沒有遵守貿易協定的日本進行貿易制裁，也是第一個政府介入的高科技、戰略性產業。

該協議顯示美國越來越關注自身的領先地位在戰略性、高技術產業所受到的侵蝕，他們更願意放棄自由貿易原則而支持具有侵略性的單邊和管理貿易政策。

由於協議包含了內存晶片和諸如微處理器和微控制器等更為複雜的晶片的處理，所以，日本方面想要讓其晶片行業存活必須要採取雷霆手段。

日本的絕地反擊

日本人痛定思痛決定大力發展技術優勢，以保住在半導體上的優勢。

日本通產省組織富士通、日立、三菱、NEC、東芝大企業，聯合日本工業技術研究院、電子綜合研究所和計算機綜合研究所，共同開發「超大規模集成電路」計劃，在內存晶片技術方面進行聯合攻關。

在短短4年的時間裡，投資經費高達700億日元，其中政府出資300億日元。

整個20世紀80年代，日本政府與企業通力合作，再加上日本本身所具有的成本競爭優勢、上乘的質量、強大的創新能力和更低次品率的質量控制，使日本企業在高科技的半導體產業具有強大的競爭力，使半導體產業由消費品為導向和元件生產技術相對落後的狀況，轉變為一個具有生產最優良的元件、計算機和遠程通信產品能力的部門。

這一項目的實施具有里程碑意義，它令日本在微電子領域上的技術水平很快趕上美國。

項目實施的4年內共取得了1000多項專利，大幅度提升了成員企業的製作技術水平，日本公司藉此搶占了晶片市場的先機。

而隨著科技的發展，機會出現在日本企業面前。

20世紀80年代，隨著全球大型計算機市場的快速發展，DRAM晶片（即動態隨機存取存儲器，也就是我們常說的快閃記憶體，是最為常見的系統內存）需求劇增。

超大規模集成電路項目實施之後，日本在DRAM晶片技術上已經取得了技術領先，日本企業此時憑藉先進的大規模生產技術，取得了成本和可靠性的優勢，從而迅速占領美國市場，並在世界範圍內迅速取代美國成為DRAM晶片主要供應國。

美國實施報復性關稅

儘管日本政府支持購買美國半導體，結果很多公司購買後都將其束之高閣。

即使是在半強制的情況下，美國半導體在日份額也未達到20%-30%的目標，而只是勉強到了12%-13%。

理由無他，美國的產品過時、性能沒有競爭力，也很少去主動適應日本市場。

到1989年，日本晶片在全球的市場占有率達53%，美國僅有37%，這場爭奪戰以美國的完敗而告終。

憤怒的美國藉口日本沒有執行協議中的所有條款，而對價值3億美元的日本電器設備，包括電視機、筆記本電腦、磁碟驅動裝置、音響設備、電動馬達和其他消費品徵收100%報復性關稅。

但是，這依舊不能動搖日本在晶片方面的霸主地位。

當然，後來日本晶片的沒落主要在於自身原因。

隨著網際網路時代來臨，個人計算機取代大型計算機成為新的增長點。

而個人計算機對於產品穩定性要求相對降低，而對產品疊代更新效率要求更高。

在這樣的背景下，半導體出現了一種新的趨勢，半導體的設計和製造開始分家，有些公司專注設計，有些公司專注製造，半導體開始出現全球分工。

而此時，日本半導體公司仍然設計加製造，效率明顯跟不上。

這就使得日本電子信息產業錯過了最佳時機。

（來源|讀者報）

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