ASML 10億歐元現金收購蔡司半導體24.9%股份
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全球晶片光刻技術領導廠商阿斯麥(ASML) 和德國卡爾蔡司 (ZEISS) 旗下的蔡司半導體有限公 司 (Carl Zeiss SMT) 11月3日共同宣布,由 ASML以10億歐元現金收購 Carl Zeiss
SMT的24.9%股權,以強化雙方在半導體光刻技術方面的合作,發展下一代EUV光刻系統,讓半導體行業得以用更低的成本製造更高效能的微晶片。
目前雙方並沒有進一步股權交換的計劃。
Carl Zeiss SMT是ASML最重要的長期策略合作夥伴,30 多年來,為ASML的光刻設備提供最關火鍵且高效能的光學系統。
為了在2020年代初期就能夠讓晶片製造行業使用搭載全新光學系統的新一代EUV光刻設備,ASML 和Carl Zeiss SMT決定進一步強化合作關係。
ASML總裁兼CEO Peter Wennink 表示 : 「全球第一個由EUV光刻設備製造出來的晶片可望於2018年問世。
過去多年來我們做了許多努力,確保能將EUV順利導入客戶的量產階段,並和我們的浸潤式光刻系統緊密連接。
現在,ASML和ZEISS展望的是下一個階段,共同全力發展下一代EUV光學系統,讓我們的客戶能夠在 2020年後的10年間,充分回收他們在EUV上的投資。
」
下一代的EUV光學系統將提供更高的數值孔徑(NA, numerical aperture ),以進一步縮小光刻 製程中的臨界尺寸(critical dimensions)。
ASML目前的EUV光刻系統搭載的是0.33 NA的光學系統。
而新一代的EUV光刻系統則將搭載NA 0.5以上的光學系統,可以進一步支持3nm以下製程。
除了協議由ASML持有Carl Zeiss SMT少數股權外,ASML也將在未來6年內投資約2.2億歐元支持Carl Zeiss SMT在光學光刻技術上的研發,以及約5.4億歐元的資本支出和其他相關供應鏈投資。
ASML CTO Martin van den Brink表示 : 「提高數值孔徑(NA, numerical aperture )是發展 EUV 的下一步。
高數值孔徑的 EUV 是實現3nm以下邏輯節點製程一個比較健康的方式--只需要單次光刻曝光,可提高生產力並降低單位成本。
而這也再次重申 ASML協助半導體行業持續推進摩爾定律的承諾。
」
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