華為手機上半年銷售喜人，背後貢獻離不開「它」

近日，華為消費者業務發布了2017年上半年度經營業績，2017年上半年銷售收入1054億元人民幣，同比增長36.2%；發貨量達7300萬部，同比增長20.6%。

從該成績看，華為穩居中國智慧型手機市場第一、全球第三，與蘋果的距離更加接近。

要知道，當前全球智慧型手機市場放緩，華為跑贏了大勢。

很多人疑惑，華為上半年持續穩定的增長，到底是如何做到的？華為成功原因很多，注重產品創新和品質、穩步提升渠道力量、逐步積累品牌實力、布局全球市場……但值得一提的是，「麒麟芯」功不可沒。

如在中高端市場上，搭載「麒麟芯」的華為手機P系列和Mate系列，在2017年上半年實現了發貨量同比增長100%。

「芯」的優勢還將延續。

據悉，未來華為或將在麒麟970旗艦晶片實現AI功能，繼續保持手機晶片性能方面的引領，提升華為手機的體驗。

那麼，「麒麟芯」在華為手機騰飛中到底扮演什麼角色？「麒麟芯」如何繼續保持性能領先？

「麒麟芯」支持華為手機銷量大漲

眾所周知，火車跑得快、全靠車頭帶。

在智慧型手機領域，晶片就是手機的車頭。

手機的計算能力、安全能力、功耗程度等都由晶片水平決定。

在之前，業界主要的手機晶片基本上都是高通造；接下來是蘋果手機的晶片，自己研發的供自己用；此外就是三星和台灣聯發科等。

中國數百家手機廠商，大都用的別人家晶片，只有一家不一樣，用的是自己的晶片，就是華為。

經過多年持續投入，華為麒麟具備了高性能、長續航、高安全等方面的強大能力，並以驚人的速度在茁壯成長，已經躋身一線晶片領域，與全球頂級晶片廠商「華山論劍」。

在2017上半年華為CBG業績中，麒麟芯手機全線飄紅，展現了強大的市場競爭力，這些都與華為自研麒麟芯的出色體驗密不可分。

據筆者了解，麒麟晶片分為9系列和6系列。

麒麟9系列是麒麟晶片的高端系列，主要應用於華為Mate系列、P系列以及榮耀旗艦、華為平板等終端產品上。

2017年上半年，搭載麒麟960的高端旗艦Mate 9及9 Pro發貨量超過850萬台，P10及P10 Plus超過600萬台，上市不久的榮耀9發貨量同樣超過100萬台；搭載麒麟650系列的中端旗艦nova 2及Plus版上市不到一個月也已超過100萬台。

麒麟6系列是麒麟晶片的中端系列，主要應用於華為nova 2、nova青春版、榮耀8青春版及榮耀暢玩系列機型上。

基帶處理器的防偽基站技術，目前基於麒麟6系列的手機也在火熱銷量中。

在本次上半年華為CBG業績，麒麟6系列機型的表現十分出色。

「麒麟芯」以創新贏得優勢，為手機賦能

自家麒麟晶片給華為手機帶來競爭優勢，可以從三個方面說起。

一是自研晶片可給手機品牌帶來差異化戰略優勢。

晶片的研發投入太大、風險高、周期長，很多手機廠商不願意做這種「費力不討好」的事。

而華為頗具戰略智慧和眼光，在當初手機業務發展艱難的情況下，投入巨大人力物力堅持自家晶片的研發。

多年的耕耘，使得華為晶片在技術、人才上都有了不少沉澱。

得芯者，得天下。

正是因為有「麒麟芯」強勁支持，華為得以在手機市場大戰中掌握市場的主動權，向世人提交了一份漂亮的成績單。

二是華為晶片的研發，並非是模仿和跟隨，而是投資巨大，以創新為方向。

如在通信性能方面，憑藉在晶片領域多年投入而累積的實力，華為「麒麟芯」不斷更新疊代，成長速度著實驚人。

記得麒麟910的時候，還只是支持LTE Cat 4規範的Balong 710多模基帶，在麒麟920時就越級提高了兩個檔次，還超越了高通一個檔次。

而最新一代9系列旗艦晶片麒麟960，更是坐擁六大突破，即性能（爆發力）、續航（耐力）、拍照（視力）、音頻（聽力）、通信（溝通力）、安全可信（保護力）六個方面，GPU性能提升了180%，速度提升將近4倍，集成全新自研數據機，支持四載波聚合（4CCCA）或者雙載波聚合+4流（2CC CA+4x4 MIMO），峰值下載速率高達600Mbps，上網速率更快，網絡信號更好；支持全網通、VoLTE。

最新一代6系列晶片是麒麟650系列，麒麟650搭載16nm FinFET Plus工藝，集成CDMA全網通基帶，全面支持VoLTE，且採用基於通信基帶處理器的防偽基站技術。

麒麟晶片在各方面的性能優勢，為華為手機實現各方面高體驗提供助力。

而堅持創新引領的麒麟晶片，讓華為手機擁有了更多差異化競爭優勢，如偽基站防護方面的技術實現。

第三，作為華為的子業務，麒麟晶片的研究節奏與華為手機保持高度一致。

研究人員緊密、無縫、透明地合作，保持了高效的研發速度，從而實現華為手機持續領先的高體驗。

據了解，華為手機制定了未來多年的產品演進規劃。

在產品定義過程中，華為手機工程師和晶片工程師一起開發、一起討論，以消費者需求為導向，共同構建手機產品綜合的強大競爭力。

而這是很多手機廠商根本做不到的。

AI大生態下「麒麟芯」將帶來更多驚喜

在此次華為2017年上半年業績發布會上，華為消費者業務CEO余承東在陳述成績的同時也在展望未來，他預測到2025年超過90%的智能終端用戶將從個性化、智慧化的智能個人助理服務中獲益。

「在這方面，華為未來將從芯、端、雲戰略構建差異化AI優勢，引領未來智慧時代。

」余承東說。

可見，「芯」在華為未來幾年的戰略規劃中占據舉足輕重的地位，與「端」和「雲」構成華為消費者業務未來發展的三大支柱。

據悉，在芯側，華為希望基於差異化的麒麟晶片技術、通信技術和先進工藝，加速深度學習的算法，支持異構計算 ，同時保護用戶的核心數據。

在業績發布會上，余承東還透露將在秋季發布華為首個AI晶片。

據悉，這款AI晶片有可能是華為最新一代的麒麟970處理器。

有消息稱麒麟970將集成 12 核的 Heimdallr MP GPU。

這款GPU是ARM Mali-G71的下一代產品，圖形處理性能比960 強很多。

在最近，華為放出一張今年推出人工智慧晶片的海報。

不管這款AI晶片最終如何呈現，但其必然將成為華為手機保持市場引領的關鍵因素。

後記：

華為這麼多年來一直扎紮實實鋪科研、做技術，通過布局研發自家晶片品牌等措施，讓手機業務轉型從當初無人理解，到現在占據市場巨大份額。

而在銷量背後，華為麒麟系列晶片從誕生到初步市場試水，到不斷疊代趕超，再到今天出貨量突破億級，成為華為手機出貨量（尤其是高端旗艦產品）的強有力保證。

展望未來智慧手機時代，手機的競爭不止停留在外觀、電池、螢幕等層面，還會發展到晶片、專利、AI等更深層次。

我們有理由相信，通過率先發力AI技術，華為麒麟在未來的發展道路上，會幫助手機再進一步，獲得更多國際市場話語權，讓華為給消費者提供驚艷的使用體驗。