謝清江：晶片震傷 零組件鬧缺貨
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聯發科釋出上半年手機需求較預期好的好消息，但本身搭配的周邊晶片受到近日南台強震震傷，石英組件等關鍵零組件也鬧缺貨。
聯發科已協請台廠增加供應量，多數產能在3月到位，避免供貨受到周邊晶片與零組件缺貨干擾。
目前石英組件主要供貨商包括台灣的晶技、台嘉碩等，據悉都正緊急調度產能，協助聯發科出貨。
此外，206南台強震，造成台積電南科廠14A廠和晶圓六廠、合計約有12萬片12寸與8寸晶圓破片，遞延至第2季才能出貨，其中有一部分破片為聯發科搭配手機主晶片出貨必備的WiFi、GPS、藍牙的四合一晶片。
聯發科指出，目前市況不錯，但確實遇到震傷波及，幸好震傷影響的周邊搭配晶片「很整齊」，並沒有一顆的數量特別多，估計影響期間約一個月，不會太嚴重。
為滿足市場需求，聯發科已向供貨商追單。
聯發科高階主管表示，因市場需求上揚，近期石英組件確實也有缺貨情況。
來源：經濟日報
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