缺缺缺，漲漲漲！手機供應鏈你方漲罷我接棒！

徐志平

眾所周知，中國是世界製造企業大國，如今各行業已步入深度成熟期，隨著創新能力的缺失、生態圈的疲軟、心有餘而力不足的市場調研、完善供應鏈的缺失等導致眾多的製造企業只能淪為靠價格與硬體成本驅動的拼裝工坊或代工企業，產業危機的到來與行業活牌已可預見。

在2016年，李克強總理在《政府工作報告》中提出「重塑產業鏈、供應鏈、價值鏈」。

作為新一輪經濟發展核心競爭力之一，供應鏈已經從企業和產業層面，上升為國家發展戰略，可見其供應鏈重塑的必要性以及重要性，供應鏈顯然已經成為行業競爭的熱點之一！

而智慧型手機行業今年缺貨的現象更是極為嚴重，這就對採購環節提出了更高的要求，如何在眾多配件缺貨之際依然能夠獲取產品成為不少智慧型手機廠商需要著重考慮的問題。

實上也的確如此，今年手機供應鏈問題導致不少手機廠商出現了問題，今年供應鏈問題主要大事件有兩個，一個是缺貨，一個是品質，缺貨成了常態，如小米上半年雷軍親自掌控供應鏈，在雷軍掌控供應鏈以後，小米的銷量也的確出現了好轉！

近來，樂視供應鏈問題，AAC已經表示欠款為還清之前不再供貨。

品質問題，最大的事件是三星Note7爆炸事故，近來傳聞國內某手機廠商屏又出了問題！在手機產業競爭大勢已定以後，對供應鏈的把握就越發的重要，不光是貨源，同時還要保證品質！從今年手機供應鏈採購規劃來看，一般採購期較長，為1-2季度，跨季度採購計劃會對整機大件物料時行摸底排查，應對行業性缺貨。

同時不僅對一級物料，目前也管控到二級三級，包括手機IC，玻璃，晶體等，整體來看，手機供應鏈的採購問題恐怕會變得更加複雜。

日前，為實現供應鏈從資源消耗到盈利中心的轉換，「重塑產業鏈、供應鏈、價值鏈」為根本，共建共生共融產業生態圈； 手機採購聯盟舉辦了一場以採購與供應鏈經理人為主體的會議，雙方共同探討在智慧型手機缺貨之際如何解決採購的難題！

手機供應鏈缺貨盤點 從處理器顯示屏到晶片代工廠和ODM

首先來盤點下今年智慧型手機行業缺貨的現象，今年缺貨漲價最為火熱的當屬處理器晶片和顯示屏，這兩者從今年上半年漲價至今依然尚未消停，而處理器和顯示屏作為智慧型手機注意器件，其受關注的程度不言而喻！除了上述主要的配件顯示屏和處理器缺貨以外，現在連內存、銅箔片等同樣處於因為缺貨從而導致漲價的過程中，此外，如雙工器、濾波器、電池材料、晶體振蕩器等如出一轍的缺貨漲價。

1、處理器

對於處理器缺貨情況，主要局限於聯發科，而高通只是高端處理器才會缺貨，聯發科則是全線缺貨，缺貨促使今年聯發科的營收一路高漲，第四季度都有望不看淡。

聯發科的晶片缺貨，總結起來有以下幾個原因：一是手機市場變化太快，不管是處理器晶片廠商還是分銷商、代理商，由於市場的不穩定性以及惡性競爭，導致他們之前都不敢生產太多或囤太多晶片，而市場的上漲讓其措手不及，因此紛紛囤貨！其次，基於上述原因，不少中小分銷商和代理商正囤貨壓貨，試圖抬高晶片的價格！其三是市場出乎智慧型手機終端廠商和供應鏈廠商的預估，部分手機品牌第二季度大賣，如MT6755/6725/6750缺貨的原因，就有觀點認為是OPPO R9大賣所導致，當然，這也與MTK低估了市場行情有很大的關係。

其四是基於晶片廠商對市場的預估不足，所以向晶片代工廠所下訂單不夠，進一步倒持了晶片代工廠產能不足，對於手機處理器晶片，大陸代工廠在28nm工藝方面的良率還很低，包括已經能夠量產的中芯國際，而另一家晶圓代工廠華力微電子雖然也與MTK合作，並在28nm移動晶片順利完成流片，但是良率依然不高；良率低造成了成本高，這也是導致晶片廠商產能不足的原因之一。

如中芯國際今年內募集資金近8億美元，目的就在於擴充產能，主要在現有已成熟的40nm工藝和良率較低的28nm工藝上！

2、顯示屏

其次是顯示屏，當前智能手機顯示屏主要分為兩大陣營，一大陣營是傳統的LCD顯示屏，另一大陣營是以三星顯示和LGD為主的OLED顯示屏；不管是LCD還是OLED，今年都處於缺貨的狀態！傳統的LCD在今年4-5月份漲價就達到了15%-20%，當時一些大陸手機廠商為保證貨源其高層不得不去台灣廠商親自要貨！而OLED更是有錢不一定拿得到貨，主要在於三星和LGD的OLED顯示屏產能不足，如小米和OPPO，小米由於採購不到三星的OELD從而向大陸和輝光電以及京東方採購，而OPPO由於智慧型手機大賣，想向三星追加10%的訂單都無法取得三星提供！

OLED顯示屏的缺貨原因相對較為簡單，主要原因在於兩方面，一方面在於三星顯示和LGD這兩家OLED主流廠商由於技術的先進性導致產能不足，而國內如京東方、和輝光電、天馬等更是只有小批量生產；另外一個原因，那就是三星顯示和LGD這些年來對OLED的推動在今年得到了爆發，之所以在今年爆發，個人認為，這與今年智慧型手機的發展情況有很大的關係，眾所周知，今年國內智慧型手機市場份額出現了很大的變化，OPPO和vivo一舉突破小米成為僅次於華為的出貨量大廠商，而OPPO和vivo早在對年前就與三星顯示合作密切，一直有採購三星的OLED顯示屏，OPPO和ivo的出貨量大漲，在一定程度上促進了OLED顯示屏的發展。

此外，還有智慧型手機本身的發展，智慧型手機發展至今，各種微創新層出不窮，為求差異化，OLED顯示屏受到各大手機廠商青睞！

而LCD顯示屏的缺貨原因則相對要複雜一點，早期據筆者從CPT了解到，LCD顯示屏缺貨的主要原因在於以下幾個方面：一是CPT關閉了一條4.5代產線，原因在於利潤過低，這在很大的程度上造成了面板缺貨；其次是今年台南地震，地震直接影響到漢彩、群創的產能；這兩點是主要原因。

此外，如BOE、友達、群創也開始做模組，不像以前一樣只做面板，這也是導致目前面板緊張的一個原因，原因在於大板的營收太低，所以必須做到模組出貨，這樣營收才會增加，因為面板廠最注重的就是產能、架構、還有每片玻璃單位的價格。

當然，LCD缺貨導致炒貨也是一個不可忽略的原因！

同時，供需關係也是一個重要原因，今年上半年現在LCD面板供應沒有新的增加，而且手機市場需求總數原本6到8月份是傳統淡季，但是實際上從面板面積來看的話還是處於增加的狀況，由於5寸、5.5寸的智慧型手機買的比較火熱，然後還有中高端的HD智慧型手機，包括uncell的增量比較大。

其實這種狀況已經從去年第四個季度持續到了現在，尤其是5寸HD以上級別的需求都在增強，同樣5寸的與之前一個3.5寸相比，如果智慧型手機數量不變的話，則是以前兩倍的需求。

3、NAND Flash和DRAM

NAND Flash和DRAM目前也處於缺貨熱漲狀態中，而事實上，在今年早期的時候，DRAM還面臨產能過剩乃至降價的尷尬局面，不料進入8、9月份第三季度一轉趨勢反而大漲！DRAM主要的兩個應用市場一個是PC，而另一個則是智慧型手機，首先需提一下的PC市場，簡而言之，PC市場的不景氣，是今年年初DRAM產能過剩的主要原因，而產能過剩，促使智慧型手機市場成為了「銷贓」的主要產所！

據了解，全球PC的出貨量已經連續7個季度呈現下滑的情況，據Gartner統計，2016年第一季度，全球PC出貨量為6430萬台，年減5.2%。

而IDC數據顯示，PC市場季度出貨量已連續 4 季出現兩位數的年減幅。

2016 年全球 PC 出貨量預估將年減 7.3% 至 2.556 億台，全球2016年第一季度 PC 出貨量年減 12.5%，降幅大於原先預期的 11.3%。

這是上半年DRAM產能過剩的原因！

到了下半年進入第三季度，DRAM卻出現了缺貨漲價的情況，主要原因有以下多方面：一是終端產品進入發布高峰期，PC市場好轉；二是分銷商和代理商沒有貨源，在此之前DRAM的價格並不高，它們囤貨數量並不多；三是DRAM主要的三大製造商三星、海力士、美光供貨量不足，主要是受到三大DRAM製造商產品組合調整所影響，由於DRAM利潤空間低，且看好NAND，因此將部分產能轉向NAND，使得DRAM產能進一步降低，另一方面，主導市場的這三大製造商將產能轉移到智慧型手機市場和伺服器市場；基於這三方面的原因，導致終端應用市場上DRAM供貨不足！DRAM的缺貨直接導致不少的分銷商、代理商、終端商拿不到貨，從而進一步將採購對象轉向南亞科、華邦電等，這對於後者而言顯然十分受益。

而NAND Flash方面，其已經漲價了三四個月，值得注意的是，NAND Flash市場受到蘋果的影響較大，去年蘋果占據NAND市場份額的15%。

早在7月份底就有消息稱NAND的價格暴漲22%，日經新聞當時報導稱，由於中國智慧型手機廠商紛紛提升手機功能，帶動NAND需求大大增加，導致6月份的批發價在一個月內就漲了22%，其中MLC類型的64Gb NAND價格上漲到每片2.75美元，其中甚至有部分交易的價格已經超過3美元，進入到7月份以後繼續漲價。

對於NAND Flash的漲價，主要原因有三方面：第一是現在的NAND廠商都在從2D NAND向3D NAND轉型，而且良率並不是很高，這也就是說在一定程度上限制了產能；其次，今年SSD市場發展很不錯，占據了很多NAND產能；三是iPhone7把容量提高了，這是預期之外的事情。

值得一提的是，由於2D NAND受到工藝的限制，導致其在15nm後很難再有進展，所以目前的NAND廠商都看向3D NAND，包括三星、東芝、美光、海力士、英特爾、Western Digital以及大陸都在大力從2D NAND向3D NAND轉型，國內被紫光收購了的武漢新芯也努力在往3D AND方向發展。

4、銅箔片

銅箔片作為材料，其實它早在今年年初就已經開始漲價，截至目前，其已經漲價達到了30%，鋰電池銅箔片價格已經飆升到78元/公斤，上漲6元/公斤，業內廠商預計今年年底有望漲價到80元/公斤，而標淮型銅箔漲價也從60元/公斤飆升到76——78元/公斤，漲價幅度平均達到了30%，且還在漲價之中！據銅箔基板廠商表示，近來銅箔基板上游銅箔報價持續走高，玻纖紗、布也醞釀跟進，之前銅箔基板殺價較大的陸廠建滔，喊漲動作也快，已通報下游印刷電路板（PCB）客戶漲價人民幣5元、漲幅近5%。

建滔作為覆銅板行業的龍頭企業其市占率高達14%，前不久，其再次發布漲價通知，對所有板料價格調增了10元，從年初到現在，建濤覆銅板材價格已經從不到100元上漲到了140元每張，而由於銅箔在覆銅板中所占成本達到了40%——50%，致使銅箔價格也上漲了30%。

至於今年銅箔漲價的原因，整體看來，可以說歸於兩方面，一方面在於智慧型手機市場，而另一方面則在於汽車電子。

在智慧型手機市場，主要在於鋰電池業務方面，今年智慧型手機需求量雖然增長不大，但是之前手機產業鏈對今年全球智慧型手機行業並不看好，導致對市場的預估不足。

調研機構機構也表示，銅箔今年缺貨漲價有以下方面的原因：首先是最上游的鋰電銅箔因新增的新能源汽車需求供不應求；現有電子銅箔廠商轉產鋰電銅箔而壓縮產能，同時下游PCB 需求回溫，供給緊缺而價格提升。

目前，鋰電銅箔約占銅箔總產能的15%。

其次是原材料的漲價傳導到覆銅板，且對下游溢價能力比較強，因而隨之漲價。

與此同時，下游的PCB 行業比較分散，小廠商產能有限，正好利用漲價機會改善產品組合，大廠商價格對下游應用領域的轉嫁難度相對高。

在業界人士看來，銅箔除了市場方面的影響以外，還有自身的一些原因：1、銅箔的電鍍工藝會產生廢水，有些地方不支持設銅箔廠，而支持設廠的地區環評需要很長時間；2、設備訂貨困難，關鍵設備要到2018年後才能供貨。

以陰極輥為例，做得比較好的是日本，但僅有幾家能做，缺貨非常嚴重； 3、銅箔屬相對封閉的行業，技術型人才本來有限，重新培養又需要時間，擴建項目可能面臨人才缺乏難題；4、銅箔又屬資金密集型行業，擴建一個產能1萬噸的廠需要4-5億的資金投入，加之買原料銅需要現金，所以資金可能要淮備6-7億元，沒有雄厚資金的企業根本支撐不起擴建。

5、晶片代工廠

對於晶片的缺貨，準確的說，其實是受限於晶片代工廠的產能不足，一般而言，晶片設計廠商提前將產能上報給晶片代工廠，晶片代工廠根據晶片設計廠商設計生產計劃。

對於當前手機晶片的代工企業，大陸主要以中芯國際為主，台灣主要以台積電和聯電為主，其中中芯國際主要產能局限於40nm工藝製程，28nm有少量的量產，台積電則全線產能均有。

不過從當前來看，不管是中芯國際，還是台積電或者聯電，產能都處於吃緊狀態。

首先是8寸晶圓產能吃緊。

對於8寸晶圓的緊缺，據半導體行業相關人員表示：「8寸晶圓一直產能吃緊，主要原因在於設備停產，8寸是個很大的概念，從0.7到0.09都有，0.18一直吃緊，8寸晶圓設備停產的原因在於將產能轉移到12寸晶圓去了，在指紋晶片市場，FPC就讓中芯國際有些吃緊，採用的是0.18um工藝。

」另一位指紋晶片生產廠商人士也強調：「8寸晶圓比較吃緊，主要是指紋識別、CIS等大晶片產品增加，以及電源管理晶片的用量增加所導致。

12寸產能主要在台灣那邊，中芯國際有部分產能在12寸晶圓市場，但是由於技術問題所以應該比較空缺。

」

也有產業人士介紹：「8/12寸晶圓吃緊，蘋果啟動拉貨想必是一個原因，iPhone7系列要上市，蘋果占據了一部分不小的產能，這樣就導致其他客戶緊張搶產能。

此外，還有這些方面的原因：1、台灣地震，導致大家恐慌，儘量的搶占產能。

2、低端市場：電源管理晶片，以及低端MCU/MOS需求旺盛，3、8寸晶圓產線少，設備無法滿足市場需求。

當然，8寸晶圓吃緊很大一部分原因是由於指紋晶片占據了。

」

從指紋識別晶片和攝像頭晶片來看，今年指紋識別功能和雙攝像頭功能是智慧型手機量大熱點，這點從指紋識別晶片出貨量和攝像頭晶片出貨量就可以看出，據悉，攝像頭晶片和指紋識別晶片同樣使用相同尺寸晶圓規格，不過對於台積電、中芯國際等晶片代工廠來說，攝像頭晶片行業的晶圓利潤遠不及指紋識別晶片行業，所以在目前晶圓產能吃緊的情況下，晶圓廠很有可能優先供貨給指紋識別晶片行業，從而造成攝像頭晶片行業出現缺貨的情況。

6、中小型ODM廠商面臨洗牌

智慧型手機配件的缺貨，其影響不言而喻，不但會對智慧型手機終端廠商洗牌效應，同時，對於ODM廠商而言，同樣會造成洗牌效應！據安信證券表示，由於供應鏈缺貨事件，已經影響到了ODM廠商的出貨情況，尋找穩定的供應鏈成為了ODM廠商頭疼的事情！不過，受到影響的主要是一些中小型的ODM廠商，如聞泰、龍旗等ODM大廠，由於量大，一般提前3——6個月便與供應商定下產能計劃及價格，供應商亦會首先保證大廠的產能供給，因此受缺貨漲價的影響不大。

不過，中小型ODM廠商多向供應鏈管理公司、代理商、經銷商拿貨，受限於這些中間商是否放貨；即便由供應商直供，由於量少，在供應商面前亦沒有產能配給權和採購議價權，在產能有限的情況，供應商保證了大廠的產能配給後，留給其他廠商的產能已很少，更難以將價格壓低。

這將導致中小型ODM廠商受限於代理商或者分銷商面臨洗牌的困境！

供應鏈缺貨之際 採購難題如何解決？

前不久，知名ODM廠商上海與德通訊採購總監仇建峰在一次會議上就談及了手機IDH採購的痛點，在他看來，如何進行供應鏈的管理，其最大的痛點難點在於對庫存、物流、帳期、質量還有交貨等的掌控，好的質量管控、快速的交付能力、優質的技術服務以及合理的商務條件，這些都是對供應鏈管理的追求！其還強調：「本身IDH在追求整機交付的過程當中，一個字快。

這個過程對供應鏈的質量管控，交付時間要求比較高。

一旦遇到交付計劃根不上，甚至自然災害，例如今年日本、台灣地震造成玻璃、晶體缺貨，還有如果庫存管控不利，極易造成庫存呆滯，進一步造成資金的積壓。

」那麼，在手機供應鏈缺貨之際，採購之局又該如何破呢？

在日前手機採購聯盟舉辦的採購與供應鏈經理人會議上，康佳集團股份有限公司彩電事業部採購部副總經理桂萍提出了她的看法，在她看來，今年手機供應鏈缺貨漲價的原因有多個，如人民幣的貶值，10月人民幣正式加入國際貨幣基金組織(IMF)的SDR(特別提款權)，人民幣快速貶值，貶值令通貨膨脹物價上漲，且市場對貶值的預期仍在，令國內大宗商品期貨價格受到強勁支撐。

這導致周邊商品如鐵礦石、焦煤、焦炭、動煤等大幅上漲，帶動金屬市場情緒回暖。

此外，房地產市場受政策打壓,投機資金轉向大宗商品等期貨市場,操縱抬高大宗材料價格。

據桂萍表示，採購廠商對於供應商的管理主要分為三大塊，首先是對供應商績效的評估，其次是對供應商的份額分配，最後才是對供應商的分類管理！而採購廠商與供應商之間是不斷的篩選和評估的一個過程，這也是為何評估放在第一位的原因！她說：「現在很多企業都是以微博的利潤維持企業運營。

很多企業已經到了生存的邊緣，價格上漲很可能成為壓垮許多中小企業的最後一根稻草。

大浪淘沙能活下來的，只有真正有競爭力的供應商。

」

對於在配件缺貨之際如何解決採購難題，桂萍則提出了她的「八字方針」——順勢而為，擇善而供！她表示，基本面因素在短期內難以改善，特別在美聯儲加息與美元相對強勢下，人民幣貶值壓力將繼續增大。

房地產市場受政策打壓,投機資金轉向大宗商品等期貨市場,操縱抬高大宗材料價格。

同時，人工成本也在持續增高！在這種情況下，採購人員在採購的過程中，需要考慮的有三方面：一是成本優勢，二是供應保障，三是庫存控制！

成本優勢主要體現在價格方面，如何以最低價採購到產品是難題，這包括了對目標成本的管理、成本的模型、標準化以及通用化產品的管理、專項降低成本、招標競價、低成本替代、降低運輸成本、降低成本戰略存儲以及以量換價等！

那麼，如何保證供應不斷呢？桂萍表示，首先需要供應商能夠按時供應，其次，還可以通過縮短採購L/T的方式，同時縮短開發新產品上市時間，此外，供應鏈穩定連續安全可靠以及敏捷柔性等同樣十分重要，為保證供應商不斷貨，還可以通過以價換量的方式，在有必要的情況下，通過提高採購價格來保證貨源不斷！

對於供應商的管理，桂萍同樣提出了她的寶貴意見，她認為，對於供應商的管理包括淘汰供應商、受限制供應商、可接受供應商和首選供應商等多種，如果是被淘汰的供應商的話，那麼三年內不得再合作，如果是主動脫離的供應商，則是五年不再合作！受限制供應商方面，需要限期調整，提高質量檢測標準，加快替代供應商資源的擴充。

可接受供應商方面，則需要幫助供應商進行流程再造、績效改善，定期對可接受供應商進行審核，根據需求，ESI供應商早期介入等。

而首選供應商的話，則需要價錢聯盟與夥伴關係，支持企業戰略需求，新產品研發ESI供應商早期介入，年度高層拜訪會談，優秀供應商表彰等形式加強合作方式。

據了解，針對缺貨所導致的採購問題，有多種不同的解決方法，如果是行業性的缺貨的話，那麼則需要依靠技術革新來解決，如果只是某段時間內出現的間接性缺貨的話，那麼可以通過對市場的預估進行提前備貨、尋找替代品等方式解決！尤其是以量換價，即通過大批量採購降低成本，這是一種通用的降低成本的模式！

最後，桂萍強調：「價格上漲，有可能成為壓垮許多中小企業的最後一根稻草。

『薄利』本來就只是一根救命草，企業要想長久生存發展，一根稻草遠遠不夠。

大浪淘沙，能夠生存下來的一定是那些真正具有成本、質量、創新優勢的供應商。

患難見真情，在最缺貨的時候、在最困難的時候仍然支持我們的供應商才是真正的朋友。

」