梁孟松確認加盟中芯國際

10月16日，關於半導體業界知名人士梁孟松新東家的猜測終於塵埃落定。

中芯國際於當天對外發布公告稱，已經委任梁孟松為公司聯合執行長兼執行董事，而原執行長趙海軍的頭銜也一併更新為聯合執行長。

至此，中芯國際雙執行長時代正式開啟。

梁孟松的加入對中芯國際而言無疑是重大利好，畢竟其在半導體領域取得的成績是有目共睹，而在台積電和三星多年的工作經歷更是使其成為了半導體領域不容忽視的重要人物。

目前，中芯國際正在大力提升28納米良率和營收占比，同時也在加快14納米和10納米製程的研發。

業界估計，梁孟松的加盟不僅將加快中芯國際在28HKMG和14納米等先進工藝的發展進程，還將在技術服務能力、團隊管理等方面為中芯國際提供新的理念。

根據中芯國際8月30日公布的2017年中期業績報告顯示，今年上半年，中芯國際來自28納米的收入增長至占晶圓總收入的5.8%，較2016年同時期增長已達13.8倍。

2017年IC封測代工排名出爐

據拓墣產業研究院最新研究顯示，2017年全球IC封測年產值將達517.3億美元，年增長2.2%。

拓墣預測，2017年全球前十大IC封測廠商排名情況將與2016年基本一致，其中日月光、安靠以及長電科技依然占據市場前三名的位置。

從地區來看，今年以來，大陸廠商在全球半導體領域的併購難度增加，使得封測廠商不得不轉而加強對Fan-Out及SiP等先進封裝技術的開發。

目前，以長電科技、天水華天以及通富微電為主的大陸封測廠商通過深化產業布局、加強研發力度，高端封裝技術（Flip Chip、Bumping等）及先進封裝（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）產能持續開出，加上通過企業併購帶來的營收增長，三大廠商2017年的營收年成長幅度均超過10%。

另外值得一提的是，在高性能運算應用以及大數據存儲內存需求的提升下，通過加強與存儲器大廠美光的合作，力成2017年的營收預計將達到18.93億美元，年成長26.3%，是台灣封測廠商年營收增長最高的企業。

東芝或與SK海力士達成代工合作

近日，市場傳出東芝計劃與韓國存儲器大廠SK海力士達成代工合作關係。

這或許意味著東芝與西部數據的合作將再次面臨挑戰。

目前，東芝和西數正在就西數是否有權參與日本四日市Fab 6工廠的第二輪投資進行談判。

東芝認為，對於Fab 6工廠的擴建應該由其單獨投資，且雙方關於東芝存儲器業務出售方面的法律糾紛若影響到了該廠擴建，西數甚至無權取得由該廠生產的96層3D NAND Flash。

而西數則認為，根據雙方的合資條款，其有權參與該工廠的擴建投資。

事實上，為提升3D NAND Flash產量，目前東芝正在對Fab 6工廠進行擴建，預計在下一年度中，東芝3D NAND Flash產量將達到四日市工廠總量的90%。

此外，為應對未來快閃記憶體市場持續增長的需求，東芝預計將在Fab 6附近再建新的Fab 7快閃記憶體代工廠，而且也預計在日本岩手縣北上市建造另一家代工廠。

據悉，東芝日本岩手縣北上市的新工廠以及未來與SK海力士的所有合作關係都將獨立於與西數的合資企業之外，且SK海力士也同樣不能對四日市代工廠進行投資。

iPhone 8訂單減半 鴻海加開20條產線押寶iPhone X？

自從iPhone 8亮相以來，創新不足以及超高價格使其備受市場爭議，而正式發布後，不僅沒有出現以往排隊搶購的現象，不少線下實體店更是門可羅雀。

更加遺憾的是，近期有蘋果供應鏈指出，由於銷售不如預期，蘋果iPhone 8系列11月和12月的訂單量被供應商減半，從單月高峰1000萬-1200萬部下調至500-600萬部。

如果消息屬實，這將成為蘋果iPhone發布10年以來首次出現新產品大量量產僅1-3個月，就被要求下調出貨量的情況，而蘋果則不得不將提升新品出貨量的希望寄託即將上市的iPhone X上面。

最新消息是，iPhone X已經從鄭州富士康廠發貨，首批出貨量約為7.65萬部，而首批銷往荷蘭與阿聯的iPhone X的產量僅為4.65萬部，按照蘋果以往的銷量來看，這樣出貨量是不足以擔負起提升產品銷量這一重任的。

不過值得欣慰的是，此前外界傳出的iPhone X遭遇3D傳感模塊等關鍵零部件產量問題已經突破，而為了緩解iPhone X初期缺貨壓力，鴻海本周也新增了20條產線，加上此前的10條，目前共有30條產線加入到iPhone X的生產大軍，至於最後結果如何，還需拭目以待！