晶片行業醞釀超級併購：博通被曝將以1000億美元收購高通

美國無線晶片巨頭博通（Broadcom）正在考慮以高達1000億美元的價格，收購另一晶片巨頭高通（Qualcomm），這將會是晶片製造行業有史以來最大的一樁兼并。

博通（Broadcom） 資料圖

據彭博社當地時間11月3日報導，博通計劃以每股70美元的價格，通過現金加股票的方式收購高通。

據知情人士透露，這項交易目前仍在商議之中。

併購消息經彭博社曝出後，高通股價大漲，11月3日當天最高漲幅達19%，截至收盤時，高通股價漲幅12.71%，報收61.81美元，公司市值達910億美元。

博通股票同樣上漲，當日漲幅達5.5%，報收273.63美元，市值達約1120億美元。

博通和高通兩家公司均拒絕對此項交易做出回應。

博通和高通都是蘋果公司的主要供應商。

博通為iPhone提供無線晶片（wifi），高通為iPhone提供數據機晶片（modem），在智慧型手機中有廣泛應用，比如驍龍晶片。

彭博評論員Ian King認為，晶片製造行業已經愈發固化，主要客戶已經僅剩下蘋果、三星等幾個大型品牌，擁有更多的技術能夠鞏固自己在行業內的地位。

此次併購對博通而言，可能是意圖擴展自己的業務範圍，對高通來說則意味著更多方面。

高通（Qualcomm） 資料圖

長期以來，高通由於其商業模式拒絕向企業技術授權，並抽取專利使用費，被世界各地的監管部門以反壟斷法多次判罰。

高通與蘋果之間的訴訟戰也已持續數月，戰火燃至中國。

10月14日，高通對外宣布，已經在中國發起訴訟，尋求禁止蘋果公司在中國銷售和製造iPhone手機。

由於在世界各地官司不斷，到11月2日為止，高通的股價在過去12個月內跌幅已達20%。

而業內新星博通僅用了8年時間，就成為了半導體工業中的可怕競爭者。

據紐約時報11月3日報導，博通公司於2009年上市，起初只是業內一個市值35億美元的普通玩家。

然而隨著CEO陳福英（Hock E Tan，馬來西亞裔）主導的一系列併購，博通過去3年內在半導體行業內進行了價值3000億美元的吞併，陳福英也被彭博評價為「貪婪的收購方」。

然而陳福英的這項併購可能會受到美國監管部門的審查。

根據2016年的財報，仍在迅速壯大的博通已經是繼英特爾、三星電子之後的世界第三大晶片製造商，而高通是世界第六大。

據Business Insider報導，如果博通收購高通得以成行，這項併購案很有可能會受到美國司法部的反壟斷調查。

11月4日，陳福英與美國總統川普一起在白宮做了講話，宣布博通會將其總部從新加坡移到美國。

Business Insider稱，博通成為美國公司後，公司旗下的交易能夠免於美國外資審議委員會（CFIUS）的審查，這對併購高通也是一項利好消息。