意法半導體和USound將合作生產全球首款MEMS揚聲器

據麥姆斯諮詢報導，電子應用半導體全球領導者STMicroelectronics（意法半導體）和快速成長的創新音頻企業USound於當地時間2017年2月21日宣布，雙方將合作進行全球首款微型壓電MEMS執行器的產業化和生產製造，該器件將應用於便攜設備中的智能音頻系統。

這項來自USound的微型揚聲器專利技術，旨在利用微型壓電MEMS執行器為手持設備替代常用的平衡電樞和電動力學接收器。

該MEMS揚聲器的製造將利用意法半導體產業領先的薄膜壓電技術（TFP），這些MEMS執行器將為聽覺可穿戴和智慧型手機應用，在不損失音質的前提下，優化擴展性和成本的同時，確保更低的功耗和更好的散熱性能。

「USound的技術和向壓電MEMS執行器的轉變，將為便攜設備帶來半導體可靠性、製造效率，以及對客戶來說最重要的音質提升，」意法半導體MEMS微執行器部門總經理副總裁Anton Hofmeister說，「此次合作是全球消費類和手機傳感器領導者意法半導體的進一步飛躍，意法半導體將利用其有價值的執行器技術擴展其MEMS產品線，並贏得具有較高准入門檻的更大的市場機遇。

」

「意法半導體在半導體和MEMS方面具有無與倫比的經驗和專業度，是將這項前所未有的技術推向市場的非常理想的合作夥伴，」 USound執行長Ferruccio Bottoni說，「相比標準的傳統揚聲器，我們的壓電MEMS揚聲器能夠提供無可比擬的機械精度，能夠在超薄的外觀尺寸下提供改善的音頻重現保真度和器件可靠性。

作為此類產品的首款，我們的MEMS 『Moon』揚聲器的目標應用是耳機產品，將以極具競爭力的價格，為音頻領域帶來絕佳的性能。

」

全球最小的揚聲器

據麥姆斯諮詢報導，位於奧地利格拉茲的初創企業USound通過與IDMT、ISIT、IIS及IZM等多家德國夫琅和費研究院合作，並利用來自AT&S（奧地利科技與系統技術股份公司）公司的PCB技術和系統集成技術，開發出了全球尺寸最小的，同時也是全球首款基於MEMS技術的揚聲器。

該微型揚聲器的外觀尺寸為5 x 7 x 2 mm，頻率範圍為2~15 kHz。

PCB供應專家AT&S是USound的技術合作夥伴。

這款MEMS揚聲器的開發利用了創新的材料、矽集成及封裝技術。

得益於先進的封裝解決方案，這款MEMS揚聲器，及其ASIC驅動電路和被動元件得以集成進入尺寸如此小的微型組件內。

AT&S不僅為該MEMS揚聲器開發了優化的PCB技術，還為其從被動元件嵌入到完整板載系統和系統級封裝提供了特殊工藝工程解決方案。

USound和意法半導體將攜手亮相2017年巴塞隆納世界移動大會。

雙方預計這款壓電MEMS執行器將在2017年第三季度量產，並於本年末出貨應用於消費類產品。

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