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蘋果硬體差？來看看驍龍845的跑分再說

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高通在 17 年底發布了將會使用在 18 年安卓旗艦機上的驍龍 845 晶片，把圖形處理器升級到 Adreno 630，處理能力提升了 30% 而功耗卻降低了 30%，雖然依舊使用三星的 10nm 工藝製程，但大核性能相比 835 提升了近 30%，小核提升了 15%，這讓各位安卓的用戶對 18 年的旗艦款手機性能充滿期待。

今日外國媒體公布了驍龍 845 的跑分，這是基於安卓 8.0 系統進行的測試。

在 Geekbench 上，多核得分為 8427 分，單核得分為 2465 分，這樣的成績比搭載驍龍 835 的的手機所得最高分還要高 30%，比多次被評為年度最佳手機的華為 Mate 10 Pro 還要高出 27%。

全球第一部搭載驍龍 845 的手機，如無意外應該是即將發布的三星 Galaxy S9，而按照三星的一貫做法，S9 也會有一個搭載三星獵戶座 9 系列晶片的版本，不知道是否能夠在性能上打敗驍龍 845。

雖然從跑分上來看，驍龍 845 對比自家上代晶片甚至華為的最新晶片麒麟 970 的提升都非常顯著，但是卻比不上 17 年上市的三款手機，而這三款則是蘋果搭載 A11 晶片的 iPhone X、iPhone 8 Plus 以及 iPhone 8，它們在 Geekbench 上的得分超過一萬。

一直以來網上流傳的「蘋果只是系統好，硬體不如安卓」的這一流言，不攻自破。

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