什麼是3D IC晶片
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將一隻移動處理器晶片與獨立的存儲晶片結合到一起，這是一種自然發展出來的3D結構。
而減少IC之間互連的長度可能會給移動系統應用的性能、功率和封裝尺寸帶來一種巨大的飛躍，主要動力就是3D IC。
SoC設計基礎架構一直是IC產業的經典。
因此，從SoC生產轉向多晶片策略，成為讓大多數公司望而生畏的一大挑戰，因為他們長期依賴且熟悉支持SoC設計流程的現有龐大基礎架構。
SoC的設計和驗證流程業已建立，而且也已經被設計師使用了數十年。
針對某個工藝節點，代工廠提供了一套設計規則，SoC設計人員必須嚴格遵循這些規則，以確保代工廠正確地製造SoC。
電子設計自動化（EDA）公司開發自動化流程，用於協助設計人員分析SoC設計，以進行實體驗證、連接性檢查、寄生組件參數擷取，以及布局後硬體仿真等。
相較於在PDK和自動化EDA流程中提供既有且經驗證的SoC基礎設施，目前還沒有為多晶片工藝提供類似的標準化產業安全網絡。
大多數的封裝設計仍處於手動組裝階段。
除了描述預期設計規則的文本文檔案之外，封裝設計和驗證流程通常幾乎少有封裝設計附帶形式簽核要求。
因此，用於封裝設計和驗證的EDA工具功能通常也更加簡單。
如果少了支持和驗證的自動化設計流程協助，許多傳統的SoC設計公司應該都不願意將3D
IC晶片市場視為可行的商業選擇。
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