性能是麒麟980的兩倍，華為研發新晶片
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華為目前已經將麒麟970晶片用於多款手機之上，但是面對眾多搭載驍龍845晶片的國產手機，華為顯然有些力不從心，畢竟麒麟970晶片的性能處於高通上一代的驍龍835階段，在GPU方面甚至不如驍龍835。
因此，華為確實有必要在今年推出一款更強大的新一代手機晶片。
根據最新消息，目前麒麟980已經進入量產階段，今年年底這款晶片將和華為Mate20旗艦機一同推出。
麒麟980不論是GPU還是CPU性能將超越驍龍845，拋開同質化的全面屏，麒麟980依舊是華為Mate20的最大賣點。
然而華為的大招不僅僅是麒麟980這麼簡單，根據外媒報導，華為目前已經開始研發新一代晶片麒麟1020處理器，性能更加強大。
根據外媒的爆料，這款晶片的性能是麒麟980的兩倍，因此處理性能幾乎處於爆表的狀態，有實力和蘋果A12晶片和驍龍855拼。
麒麟980依舊是10nm製程，並非外界猜測的7nm製程，麒麟1020處理器才是7nm製程，根據了解，這款晶片是華為為了5G而準備的手機晶片，也就是為了進入5G網絡時代而準備的晶片。
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