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國產晶片巨頭強勢崛起！性能實現突破，華為不再孤獨

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聯發科正式在5月18號正式發布新的晶片。

這款堪稱最強中高端處理器，在性能上，碾壓驍龍765G，讓麒麟985不再孤單了！

作為國產晶片的天璣820，跑分竟然高達41萬，成功力壓麒麟820，而咋性能上更是比肩麒麟985。

不得不說，天璣820，作為聯發科去年公布的天璣800的改良版本，在性能上也有很大的突破。

尤其在多核性能上遠遠超過同級。

主攻中高端手機市場絕對是穩了！天璣820採用 4 個主頻高達2.6GHz 的Cortex-A76核心和4 個主頻 2.0GHz 的 Cortex-A55 高能效核心。

天璣820率先將旗艦級的4大核架構引入中高端智慧型手機，帶來的多核性能優勢遠超同級37%。

天璣820搭載獨立AI處理器APU3.0，通過專屬硬體加速，帶來強勁的浮點 AI 運算能力，靈活運用MediaTek獨家的多任務排程技術，在AI拍照、視頻優化等多種日常應用中都有著出色表現，不僅帶來最佳畫質，處理速度也更加高效。

同時在遊戲方面，天璣820憑藉高性能的多核架構顯著提升遊戲性能，結合MediaTek HyperEngine 2.0遊戲優化引擎，不僅能加速遊戲啟動和轉場，還可以讓遊戲滿幀運行更穩定。

目前綜合以上的信息，Redmi 新機搭載的天璣820性能上強過麒麟820已經鐵板釘釘了。

要知道，去年8月份小米發布Redmi Note8系列，搭載聯發科G90T處理器，最後創造了全球出貨量突破3000萬的驕人成績。

那麼這次Redmi10X再次搭載聯發科晶片，Redmi新機已經占據了極大的優勢。

畢竟天璣820不僅在網絡上，性能上有突破，從而讓天璣820成功成為了中高端處理器的佼佼者。

從以上的配置可以看到，聯發科的實力不容置疑，就此晶片領域以高通、聯發科、華為海思為首廠商，三足鼎立的局面已經形成。

看來國產晶片的崛起近在遲尺！

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