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高通再曝兩款中端晶片，驍龍6150和7150，新一代中端神U

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高通將要在今年12月份於夏威夷召開技術溝通會，而新旗艦處理器驍龍8150也將會在此次溝通會上正式發布。

隨著旗艦處理器的曝光，現在，高通的兩款中端處理器也被曝光了出來。

最進，有外媒WinFuture稱，高通在驍龍8150之外，還準備了兩款處理器，分別是驍龍6150和驍龍7150。

從命名來看，這兩款處理器對應的就是現在6系列和7系列的晶片了。

不過消息只曝光了兩款處理器的名字，其他信息並沒有太多的透露。

但是根據高通以往的升級策略來看，新的中端處理器在性能上往往都有不錯的提升，甚至能夠直追老款的旗艦處理器。

從命名來看，驍龍7150將會是驍龍70的升級版，使用10nm工藝的可能性非常大，性能應該會需驍龍845接近，但是GPU性能估計會相對弱一些。

至於驍龍6150，估計會是接替驍龍636或者是670等晶片，估計同樣會使用10nm工藝。

從之前的發布時間來看，這兩款處理器並不會很快到來，預計會在明年中旬左右發布。

截至到現在，高通三個系列的處理器已經定位明確，也只剩下低端的4系列還沒有曝光，但是對於國人來說，這個系列的手機基本沒人買。

隨著首款摺疊手機的發布，高通驍龍8150的多個跑分也已經曝光，但是從實際情況來看，並沒有與麒麟980拉開太大的差距。

至於高通能否強力壓制麒麟980，我們還是等高通發布會揭曉吧。

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