恭喜華為,重大突破!

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一聲巨雷,一件大事發生:華為在德國柏林IFA2017大展上,正式發布麒麟970晶片。

北京時間9月2日,華為在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會(IFA BERLIN 2017)發布華為首款人工智慧(AI)移動計算平台——麒麟970,同時華為消費者業務CEO余承東在大會官方論壇發表主題演講,全面闡釋了華為消費者業務的人工智慧戰略。

華為是國內的頂級廠商之一,旗下多款產品受到熱捧。

作為國內手機市場的一哥,華為本身不斷加強,近日,余承東在接受採訪時表示,華為mate10的推出將專治iPhone 8。

那麼,究竟是什麼原因讓華為的CEO敢放下如此狠話呢?

那就是這次的麒麟970很有可能會成為首款智能AI晶片。

華為強調,藉助于海思AI處理單元的計算能力,麒麟970在AI智能領域完成比正常CPU內核快25倍的特定任務,同時減少50倍的功耗。

據華為社交媒體公布的官宣海報,「AI:It’s more than a voice assitant」(人工智慧:絕不僅僅是一個語音助手),足見華為推出全球第一款搭載人工智慧晶片手機的野心。

但據余承東透露,華為希望在人工智慧晶片上,給世界帶來不一樣的驚喜,華為AI晶片可以分為四種結構來生產,主要分為AI引擎技術、VR/AR技術、安全信息、低功耗功能等方面,以此打造智慧型手機、PC、可穿戴設備、智能家居、車聯網以及VR、AR等全場景智能生活體驗。

而今年選擇與iPhone8同時發布的Mate10,余承東表示要實現全面超越,再加上8月23日紐約發布的三星Galaxy Note 8(傳三星Note8國行9月13日發布 9月23日上市),這個肅殺的秋天,想來又是一場血戰。

余承東表示:「未來的智慧終端想要不斷的發展,相應的人工智慧體系一定既要充分發揮終端自身的能力和價值,也要結合大數據和雲技術帶來的海量信息、服務和超強計算力,人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同,這也是我們當前戰略布局的重點。

三分鐘秒懂余蜀黍的演講,請看圖↓↓↓

(圖片來源華為終情)

具體來說,麒麟970採用台積電10nm工藝打造,內建55億顆電晶體(余承東表示複雜程度超過Intel處理器),晶片面積近似指甲蓋(約100平方毫米)。

PS:驍龍835是31億顆,蘋果A10是33億顆。

內部集成了8顆核心(ARM big.LITTLE),12核GPU,1.2Gps LTE基帶,Cat.18(4.5G,Pre 5G),雙ISP圖像信號處理。

華為強調,藉助于海思AI處理單元的計算能力,麒麟970在AI智能領域完成比正常CPU內核快25倍的特定任務,同時減少50倍的功耗。

目前,國產手機做得比較好的有:小米、OPPO、魅族、vivo、酷派等,但他們的處理器基本上都是用的美國「高通驍龍」。

曾經,美國的蘋果在中國牛得一發不可收拾,每次發布新款,躺在蘋果門前過夜也要買!

曾經,我們國產手機的核心靈魂:晶片,一直被一家叫高通的美國企業壟斷著。

多年以來,高通一直是手機晶片市場的霸主,地位之高,仿佛魔教教主西方不敗。

曾經,因為沒有自己的晶片,中國每年生產全球77%的手機,但面對美國高通的時候,卻沒有發言權、議價權,不得不向高通低頭支付高昂專利費。

然而,今天這一切正在改變!

終於,一批像華為、阿里、騰訊這樣的中國企業的紛紛崛起,刺痛了不可一世的美國公司,讓中國人長臉!

終於,來自中國的華為,一舉超越了白富帥的美國高通蘋果以及韓國三星,拿出了全世界第一款手機的人工智慧處理器!

終於,破天荒的逆襲要來了:打破遏制,中國崛起!

世界通訊業的霸主,正在逐步易位到中國人的手裡。

全球經濟的版圖,也將徹底被中國人改寫!

2017年,因為任正非、馬雲、馬化騰們,每一個中華兒女的民族自豪感從未如此之強,這是因為我們看到了中國企業不再被人壓制、被人唾棄,而是被敬畏、去引領。


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