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延伸文章資訊
關於英特爾「Foveros」邏輯晶片3D堆疊,看這兩張圖就夠了
在近日舉行的英特爾「架構日」活動中,英特爾不僅展示了基於10納米的PC、數據中心和網絡系統,支持人工智慧和加密加速功能的下一代「Sunny Cove」架構,還推出了業界首創的3D邏輯晶片封裝技術...
Intel 2018構架日:新CPU、GPU齊亮相,改變製造Foveros 3D封裝
據報英特爾在12月12日的「2018架構日」活動中,歷時5小時的演講,Intel講述了公司未來的CPU架構路線、下一代集成顯卡、英特爾圖形業務的未來、基於3D封裝技術的新晶片等詳細細節。
Intel打造Foveros 3D封裝:不同工藝、晶片共存
越來越艱難的工藝製程,越來越複雜的晶片設計,未來何去何從?作為行業龍頭,Intel在設計全新CPU、GPU架構和產品的同時,也提出了一種新的、更靈活的思路。架構日活動上,Intel展示了一種名為...