高速發展的SiP封裝擠壓Fan-In的發展空間
版權聲明:本文來自《新電子》和《digitimes》,如您覺得不合適,請與我們聯繫,謝謝。研究機構YoleDeveloppement發表最新研究報告指出,由於終端應用對晶片功能整合的需求持續增加...
版權聲明:本文來自《新電子》和《digitimes》,如您覺得不合適,請與我們聯繫,謝謝。研究機構YoleDeveloppement發表最新研究報告指出,由於終端應用對晶片功能整合的需求持續增加...
集微網消息,存儲器封測大廠力成位於新竹科學園區的全自動Fine Line FOPLP封測產線,將於今年6月進入小批量生產階段。業內人士透露,力成已獲得聯發科電源管理IC(PM-IC)封測訂單,首...