群聯業務擴張 明年轉進3D NAND
NAND Flash控制晶片與模組廠群聯營運由固態硬碟（SSD）與嵌入式存儲器（eMMC）業務帶動。法人估計除了其eMMC晶片出貨將逐季成長，而SSD模組方面，月出貨量約80萬片，等NAND F...
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晶片廠轉進16納米 台積電通吃
大陸手機晶片設計廠急起直追，繼海思後，昨展訊也宣布採用台積電16納米製程並正進入量產，預計搭載SC9860的智慧型手機預計第2季上市，而聯發科的Helio P20也預計下半年量產，法人指出，大陸...