群聯業務擴張 明年轉進3D NAND
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NAND Flash控制晶片與模組廠群聯營運由固態硬碟（SSD）與嵌入式存儲器（eMMC）業務帶動。
法人估計除了其eMMC晶片出貨將逐季成長，而SSD模組方面，月出貨量約80萬片，等NAND Flash供給較為緩解之後，月出貨量將可進一步上看100萬片。
群聯第3季包括營收、獲利等多項表現創新高。
該公司在eMMC部分，控制晶片有旗下與金士頓合資的金士頓電子（KSI）為出海口，另外在SSD部分，則同時布局控制晶片與模組。
目前正值NAND Flash原廠製程轉換期，法人認為，群聯也會從明年首季開始，逐步轉進以3D NAND Flash為主。
群聯有原廠支持，在今年為應對客戶需求，庫存水位在最高峰時，一度近百億元新台幣，但9月底時約剩60億元新台幣，因為第3季已將庫存轉為獲利。
估計在第4季持續供貨後，其庫存金額將會進一步降低，明年就看原廠3D NAND Flash的供應是否順暢。
除了控制晶片與模組業務，群聯近期也宣布切入快閃記憶體等相關IC設計服務業務，外界認為，該公司可能先鎖定大陸與日本客戶，從第4季起開始有小幅營收貢獻，從明年2、3季開始，才會有比較明顯的業績挹注。
來源：聯合新聞網
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