智芯研報 | 集成電路設計、製造以及封裝測試現狀分析
集成電路產業鏈龐大而複雜，主要分為設計、製造以及封裝測試等三個主要環節，每個環節配套以不同的製造設備和生產原材料等輔助環節。我們下文將從集成電路設計、集成電路製造和封裝測試等環節出發，分析每個環...
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「研報」備戰2018千億裝機大年，半導體迎大良機！
各位投資朋友大家晚上好，周末又是我們的學習時間，今天主要從以下幾點跟大家一起研讀國產半導體的投資機會。1、2018 年國內需求：1,000 億設備採購規模未來 1-3 年內，中國大陸預計至少 7
「研報」中國晶圓代工行業競爭如何破局？
晶圓代工（Foundry）是半導體產業鏈的基礎，中國在14nm以下先進工藝的缺失是發展AI、5G的主要瓶頸之一。目前全球半導體行業處於AI、5G普及之前的下行周期，競爭格局上台積電（TSMC）...
「研報」摩爾定律步入極限 看先進位程的三大玩家競技
根據摩爾定律，集成電路不斷向更細微尺寸發展，先進位程是集成電路製造中最為頂尖的若干節點，目前主要為16/14nm及以下節點。先進位程是性能導向型需求的首選，主要應用於個人電腦及伺服器CPU、智...