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延伸文章資訊

    3D IC內埋式基板技術的殺手級應用

    台灣為全球封測產業重鎮,日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測代工市占率高達56%,SEMI指出,預估2013年台灣封裝材料市場達59.3億美元。IT IS預估3D IC相關材料/基板至2016年...

    華為麒麟970參數再曝:堪稱殺手級性能!

    隨著高通發文歡迎一加5和努比亞Z17共同加入驍龍835大家庭,OPPO R11又首發驍龍660處理器,可以說今年高通徹底打敗了聯發科,瘋狂的收割手機廠商,一陣風暴即將襲來!而國產這邊,小米的澎湃...