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2017年度大中華IC設計領袖峰會、2017年度大中華IC成就獎頒獎活動，於3月24日在上海圓滿舉行，首先要代表主辦方AspenCore特別感謝艾為、兆芯、華虹宏力、Kilopass、芯願景、聯...

在國內自研手機晶片最出名的莫過於華為海思麒麟，從過去一開始華為就採用自家不靠譜的麒麟晶片，直到現在麒麟晶片已經達到晶片最高水準，性能已經與一些傳統晶片廠商產品如高通驍龍等不相上下。

半導體封裝技術在過去不受重視，直到近期才被視為設計流程的關鍵之一，也是實現摩爾定律的關鍵。據Semiconductor Engineering網站報導指出，傳統上封裝幾乎不曾是設計架構的主要部分...

本報記者王春■「彎道超車」的創新動力幾乎每位走進中芯國際集成電路製造有限公司（以下簡稱「中芯國際」）辦公樓的訪客，都會被一面玻璃幕牆所吸引。這是一面「專利牆」，掛滿了公司自成立以來獲得的重要專利...

在經過了好長一段時間後，中國晶圓代工業者中芯國際終於有一些好消息可以透露；該公司希望產業界能擺脫對中芯過往的負面印象：包括沉重的虧損、與台灣同業的訴訟糾紛，以及公司內部管理高層的多次異動等等。如...