議題精選：高通發表第三代5G數據機晶片 - DigiTimes

高通(Qualcomm)延續5G數據機晶片領先優勢，發表第三代5G數據機Snapdragon X60，以及與其搭配的5G天線模組QTM535。

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高通發表X60數據機與QTM535天線模組　示威蘋果、力挺Android陣營 晶片市場領先優勢，於美東時間18日發表第三代5G數據機SnapdragonX60，以及與其搭配的5G天線模組QT... iPhone5G天線傳量產前重新設計　蘋果忘了天線門事件教訓？ ronics)、華為等一線大廠，早在高通(Qualcomm)奧援下於2019年發表第一代5G手機上市，業界相信蘋果(App... 高通X605G數據機射頻系統　強化對iPhone支援 ualcomm)現有5G天線模組不符合新款iPhone輕薄設計需求，而有意採用自行設計的5G天線模組後，高通宣布... 高通X60以5奈米製程打造　性能提升覆蓋範圍也擴大 機晶片SnapdragonX60，為全球首顆以5奈米製程量產晶片，耗電更、體積更小，適用於更輕薄手機，Snapdra... 議題精選 台廠航向醫療千億商機 佳世達醫療艦隊發威　跨足AI精準健康服務 近千億醫療顯示商機誘人　眾廠躍身爭搶 台廠群起搶進IR/感測需求　光鋐2022重點布局利基市場 台灣半導體新布局 劉德音：地緣政治緊張乃一時　台半導體引領下個十年發展 日月光吳田玉：半導體業量變與質變　是挑戰也是機會 全球32座晶圓廠大舉投資　推動半導體兆元世代 科技商情 精選專輯 節能減碳與科技創新兼得愛德華引領客戶實踐永續製造半導體先進製程的發展，實現了AI、5G、高效能運算，甚至讓元宇宙(metaverse)的想像成為可能；而當先進製程不斷演進以實現各種未來...意法半導體強化ST25DV雙介面NFC標籤性能提升應用彈性和讀寫速度松下產業科技秀7大方案2021台北國際自動化展現實力恩智浦與福特汽車攜手實現下一代互聯汽車體驗顯示科技切入智慧醫療SDIA建立BIO-ICT的交流示範平台更多 熱門報告-Research