配備高通Snapdragon X60 5G 數據機射頻系統手機2021 年問世
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美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司今(18)日 ... Snapdragon X60 也搭載全新的高通QTM535 毫米波天線模組,這是該公司的第三代行動5G ...
3C新鮮事/科技快訊
整合5G毫米波與Sub-6頻段,配備高通SnapdragonX605G數據機射頻系統手機2021年問世
作者跳跳虎(蔡漢威/Hon-WaiChoy)·2月18,2020
美國高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司今(18)日發表SnapdragonX605G數據機射頻系統,這是該公司第三代5G數據機至天線解決方案;SnapdragonX60採用全球首個5奈米5G基頻晶片,同時是全球第一個支援頻譜聚合的5G數據機射頻系統,涵蓋所有主要5G頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)的毫米波與sub-6頻段,能夠運用片段頻譜資產提升5G效能,為電信營運商提供絕佳的彈性,這個5G數據機至天線解決方案旨在為全球電信商提升效能與容量,同時提高行動裝置的平均5G連線速度;SnapdragonX60的設計藉由運用任何主要頻段、模式或組合,加上5G新空中介面承載語音(VoNR)能力,加速網路轉移至5G獨立組網模式。
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SnapdragonX60也搭載全新的高通QTM535毫米波天線模組,這是該公司的第三代行動5G毫米波模組,擁有比之前一代產品更精巧的設計,實現更輕薄與流線型設計的智慧型手機。
SnapdragonX60可使5G無線網路提供比擬光纖的網路速度與低延遲,有助於開啟下一代連線應用與體驗的潛能,無論是反應快速的多人電競與沉浸式的360度影片,或是連線雲端運算,全都有優越的耗電效率,支援電池全天續航力。
以SnapdragonX50與X555G數據機射頻系統的成功為基礎,SnapdragonX60是全球第一個支援毫米波與sub-6聚合的系統,讓電信營運商發揮最大頻譜資源效益以結合網路傳輸容量與覆蓋。
此外,SnapdragonX60內建全球第一個5GFDD-TDDsub-6載波聚合解決方案,除了支援5GFDD-FDD和TDD-TDD載波聚合解決方案,搭配動態頻譜分享(DSS),讓電信營運商擁有多種部署選擇,包括將LTE頻譜重新規劃供5G使用,有效地提升平均網路速度與加速5G擴展,這種5G數據機至天線解決方案提供高達7.5Gbps下載速度,以及3Gbps上傳速度。
與沒有支持載波聚合的解決方案相比,其sub-6GHz頻譜聚合能夠運用獨立模式,讓5G獨立組網模式的尖峰資料傳輸速率提升一倍;SnapdragonX60支援的VoNR能力,可以讓全球行動營運商使用5GNR提供高品質語音服務,為全球行動產業從非獨立組網轉移至獨立組網模式邁出重要一步。
高通技術公司預計將於2020年第1季為SnapdragonX60與QTM535送樣,搭載此款全新數據機射頻系統的商用頂級智慧型手機將於2021年初問世。
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跳跳虎(蔡漢威/Hon-WaiChoy)本名蔡漢威,主要鑽研3C等科技類產品;曾任Sogi!手機王網站主編2年、VR-Zone網站主編2年半;現任 TNN滔新聞科技主編。
https://www.facebook.com/tiggertw/
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標籤:QTM535QualcommSnapdragonX60SnapdragonX605G高通
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