Lam Metal NXP - 軟體兄弟
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Lam Metal NXP,導線和電性連接是形成積體電路(IC)的重要組成,而金屬蝕刻製程扮演了把這些個別元件連結在一起的重要角色。
此製程還能用來蝕穿金屬硬式罩幕(MHM), ...
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導線和電性連接是形成積體電路(IC)的重要組成,而金屬蝕刻製程扮演了把這些個別元件連結在一起的重要角色。
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導線和電性連接是形成積體電路(IC)的重要組成,而金屬蝕刻製程扮演了把這些個別元件連結在一起的重要角色。
此製程還能用來蝕穿金屬硬式罩幕(MHM),這種 ...
https://www.lamresearch.com
電漿蝕刻產品-Etch-LamResearch
VERSYSMETAL系列產品.ReactiveIonEtch.這些金屬蝕刻產品能以高生產力為電性連接和金屬硬式罩幕應用提供優異的製程控制能力。
AdvancedMemory ...
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LAMMetalNXPEtchChambers-Asseta
Manufacturer:LAM;Model:MetalNXPEtchChambers;WaferSize:12;Description.MetalNXPnon-HydraChambers(5),ToolID:ETX28901U3.Approx.
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