VERSYS METAL 系列產品

此製程還能用來蝕穿金屬硬式罩幕(MHM)，這種硬式罩幕是用於形成傳統光阻罩幕無法處理的更細微結構，使特徵尺寸得以持續微縮。

為了實現這些關鍵的蝕刻步驟，Lam Research的 ... 跳轉至內容 VERSYSMETAL系列產品 VERSYSMETAL系列產品 Products ReactiveIonEtch AdvancedMemory,Analog&MixedSignal,Discrete&PowerDevices,Interconnect,Packaging,Patterning 導線和電性連接是形成積體電路(IC)的重要組成，而金屬蝕刻製程扮演了把這些個別元件連結在一起的重要角色。

此製程還能用來蝕穿金屬硬式罩幕(MHM)，這種硬式罩幕是用於形成傳統光阻罩幕無法處理的更細微結構，使特徵尺寸得以持續微縮。

為了實現這些關鍵的蝕刻步驟，LamResearch的Versys®Metal系列產品提供了一個兼具高生產力與製程彈性的平台。

針對某些應用，透過我們的Reliant®系統還可選擇一些機型作為整修產品，能以較低的擁有成本提供與新系統相同的品質保證與效能。

IndustryChallenges 針對後段(back-endofline，BEOL)的金屬蝕刻處理製程，半導體製造商正專注於解決各種挑戰，例如，達成側面輪廓再現性(repeatableprofile)和關鍵尺寸(CD)的控制，以及維持高產量、低成本的生產。

雖然將金屬硬式罩幕整合到後段製程可增加對低介電值(low-k)薄膜的蝕刻選擇比，但是此作法也帶來了新的挑戰，例如需要控制溝槽尺寸和底部導線(bottomline)的粗糙度。

因此，為了滿足硬式罩幕和其它BEOL金屬蝕刻應用的需求，蝕刻技術必須能在不影響生產力的情況下，提供製程調整的彈性。

KeyCustomerBenefits 透過對稱式腔體設計與獨立的製程調整功能，可實現優異的關鍵尺寸(CD)、輪廓一致性與均勻度控制 以專屬的腔體清洗技術，達到機台高可用率(availability)，高良率，及卓越的製程再現性 產品可繼續升級，以降低擁有成本並跨越使用在數個世代 ProductOfferings Versys®Metal Versys®Metal45™ Versys®MetalL Versys®MetalM KeyApplications 氮化鈦(TiN)金屬硬式罩幕 高密度鋁導線 鋁墊 ©2021LAMRESEARCHCORPORATION.ALLRIGHTSRESERVED. circle-arrow2circle-arrow2facebookgooglehandshake2health2linkedinlogomenupdfplant2searchtwitteryoutube close 公司 公司概述 公司概述 使命、願景、核心價值 領導團隊 董事會 公司歷史 LamCapital 企業社會責任 企業社會責任概述 環境健康與安全 供應鏈 英國現代奴隸法案 子公司 Coventor Silfex 公司位置 產品 產品概述 解決方案 製程 薄膜沉積 電漿蝕刻 光阻去除與晶圓清洗 質量測量 產品 客戶服務 客戶服務概述 客戶服務概述 服務 零件備品 功能升級 Reliant系統 技術訓練 MyLam 職業生涯 職業生涯概述 企業文化與員工福利 企業文化 員工福利 職涯發展 多元化 大學計畫 實習計畫 應屆畢業生計畫 搜尋工作 投資者 投資者概述 InvestorRelationsOverview 活動與簡報 公司治理 聯繫投資者關係 問答集 財務資料 每季盈餘 年報和代理機構訊息 SEC文件 美國國稅局表格8937 股票訊息 股票報價和圖表 歷史股票查詢 股利歷史 分析師報導 投資者資源 股東服務 資料索取 電子郵件提醒 新聞室首頁 新聞室首頁 新聞發佈 部落格 Languages 英語 德語 簡體中文 日語 韓語 繁體中文 MyLamLogin