科林研發為半導體製程的蝕刻技術和生產力開啟新頁-美通社PR ...

蝕刻製程還能創建高的柱狀特徵，例如，用在矽穿孔(TSV)中來連接晶片、以及用在微機電系統(MEMS)中。 Lam Research的電漿蝕刻系統可提供形成精確結構所需的 ...

機台，發展市場所需之大型蝕刻設備，促使蝕刻晶圓. 速度更快速。同時Lam Research 也推出乾式蝕刻製程. 系統，可以去除矽晶圓表面物質，透過曝曬到電漿，.

無論是Lam Research和KLA-Tencor都是三星公司與台積電的主要設備供應商。Lam擅長的沉積與蝕刻設備有不少競爭對手，KLA則是半導體製程 ...

蝕刻製程會移除晶圓表面的特定區域，以沉積其它材料。 「乾式」(電漿) 蝕刻是用於電路清晰度步驟，而「濕式」蝕刻(使用化學浴) 主要用於清潔晶圓。 乾式蝕刻是 ...

東京威力（TEL）-乾蝕刻製程工程師（PE) 工作地點：新竹備註：負責美光機台，並且之後有可能派對岸。 2.科林研發（Lam）-乾蝕刻客戶支援 ...