「磨」法高超！他用驚人良率收服德國大廠- 今周刊

半導體製造流程係包括IC 設計、IC 晶圓製造、IC 封裝、IC 測試. 等階段， ... 計畫支持下將硬脆材料延性加工技術運用於再生晶圓與各式氧化物晶圓上，開發. 出各式 ...

主流廠商工藝優勢不同。RS technologies和中砂是全球晶圓再生市場的兩大領軍企業，這兩家廠商的工藝流程大體相同，但在具體 ...

晶圓再生製程中已開發出一項新的技術應用，以延性模式研磨(Ductile Mode Grinding)加工取代傳統的研 ... 晶圓再生作業流程包括：進料檢測?

何謂再生晶圓? 再生晶圓並非製作IC時不良品之再生，而是在半導體IC製造過程中，將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收加工再 ...

對於研磨再生的階段，Moser 和Priest(2003) 在In-house reclaim of Test wafers 中提. 到，不合使用狀況的擋控片會經過金屬研磨過程讓它經過一系列的機...