半導體行業專題報告：再生晶圓乘風而起，本土廠商有望快速 ...

何謂再生晶圓? 再生晶圓並非製作IC時不良品之再生，而是在半導體IC製造過程中，將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收加工再 ...

對於研磨再生的階段，Moser 和Priest(2003) 在In-house reclaim of Test wafers 中提. 到，不合使用狀況的擋控片會經過金屬研磨過程讓它經過一系列的機...

經蝕刻（etch）製程處理後的晶圓晶圓（Wafer）是指矽半導體積體電路製作所 ... 的流程較複雜，但其實IC製造就只做一件事而已：把光罩上的電路圖轉移到晶圓上。 ... margin-top...

經蝕刻（etch）製程處理後的晶圓晶圓（Wafer）是指矽半導體積體電路製作所 ... 的流程較複雜，但其實IC製造就只做一件事而已：把光罩上的電路圖轉移到晶圓上。 ... margin-top...

半導體製造流程係包括IC 設計、IC 晶圓製造、IC 封裝、IC 測試. 等階段， ... 計畫支持下將硬脆材料延性加工技術運用於再生晶圓與各式氧化物晶圓上，開發. 出各式 ...