【法說重點解讀：宏捷科】產品線出發，詳解半導體的未來

在 報告，研究團隊深入分析化合物半導體產業及其未來應用，並判斷台灣砷化鎵代工廠宏捷科（櫃：8086） ... test 法說會快報 【法說重點解讀：宏捷科】產品線出發，詳解半導體的未來 By MinLin 2021-05-20 Share ShareonFacebook Email 在報告，研究團隊深入分析化合物半導體產業及其未來應用，並判斷台灣砷化鎵代工廠宏捷科（櫃：8086）未來將受惠於5G、IoT、Wi-Fi6需求增加、中國去美化、IDM廠Outsourcing（產能委外）等趨勢。

然公司股價近期受到台股疫情的系統性風險而回檔，因此研究團隊也在2021/5/20參加公司2021Q1法說會，整理公司最新營運概況，最新看完這篇文章，你將了解以下幾件事： 宏捷科2021Q1營運狀況 5GPA、Wi-Fi6發展展望 疫情、缺水缺電對公司營運衝擊為何 宏捷科2021年財務預估及投資價值   營運面 1.宏捷科目前以6吋晶圓為主，2021Q1製程佔比為HBT80-85%、pHEMT13-15%（註：HBT、pHEMT為砷化鎵兩種主要製程）、VCSEL1.5%。

應用佔比則為Wi-Fi49.1%、智慧型手機47.0%，而VCSEL因終端需求減少，使佔比從7%降到1.5%。

（關於VCSEL，可參考富果報告）公司預計2021年整體營收佔比將為Wi-Fi、智慧型手機各半。

Source：宏捷科 公司產銷地區則為台灣42.5%、中國38.7%、美國15.3%、亞洲（日本、韓國）約3.0%。

其中客戶以立積（市：4968）佔比約40%、歐美IDM15-18%（以Skyworks為主）、中國DesignHouse佔35-38%、其餘佔4~10%。

而隨著歐美IDM逐漸退出4G市場、中國去美化趨勢加速，加上亞洲DesignHouse目前產品品質已與歐美IDM差不多，研究團隊預計公司未來來自DesignHouse的營收佔比將持續增加。

2.智慧型手機目前因受到印度疫情加劇、關鍵零組件缺貨、高通的美國德州廠因暴風雪停產，加上小米、Vivo、Oppo等廠商為搶佔華為市占率而造成的Overbooking（超額下單），預計將影響2021年約1億台的手機出貨量，因此2021年全球手機出貨量將從原先YoY+7~9%下修至持平或小幅衰退。

但主要影響為4G手機，5G手機需求仍強，預計2021全年5G手機滲透率仍可達37%。

而對宏捷科來說，5G手機、Wi-Fi6所需的砷化鎵面積較4G手機及Wi-Fi5都增加約50%，Wi-Fi6E也比Wi-Fi6增加約10%，因此整體來看砷化鎵需求仍然很強，手機下修對公司不會有明顯影響。

3.未來1~2年因5G基礎建設還沒完成，4G仍將扮演市場主流。

且目前全球IoT規格也已從2GIoT轉用4GIoT（速度、頻寬更快更大，可連接設備數也更多），包括雲喇叭、共享單車、廣告機、追蹤器都會是未來應用。

且4GIoT的LTECat1標準會用到大量砷化鎵，預計2021全球將建置3億支，2022年則達6億支，未來成長潛力大。

但由於LTECat1用的製程和4G手機PA相同，公司也不知道終端客戶為誰，因此營收會統一歸類在手機應用。

4.第三代半導體GaN（氮化鎵）將會是5G、6G時代的重要元件。

目前主要生產模式分為GaNonSiC、GaNonSi兩種。

其中GaNonSiC效能最好，但因成本高，預計在未來幾年仍無法被廣泛應用。

而GaNonSi雖效能較差，但因成本優勢將會率先導入基建SmallCell及高頻RF（射頻元件）市場，是宏捷科未來兩三年著墨重點，公司透過與中美晶（櫃：5483）合作發展此領域，但目前仍在研發磊晶（Epi）階段，預計GaN業務要到2023年才會有明顯營收貢獻；GaNonSiC則要到2024年才會發展完，且目前RFGaN仍由Cree、Qorvo、SEDI、NXP等歐美IDM公司掌握，台灣廠商仍需時間發展。

（關於GaN及RF，可參考富果報告） 5.宏捷科目前月產能約為1.3萬片，並預計於2021/7月擴充至1.5萬片，2021年底到2萬片。

未來將以每年5,000片速度擴充，預計到2024年月產能將可達3.5萬片。

Source：宏捷科 然目前因疫情關係，公司和美國訂購的二手機台一直無法來裝機，不過和日本訂購的全新機台則準時交貨。

因此綜合來看，公司2021/7月1.5萬片的產能目標將有可能受影響延後，但年底2萬片目標將不會改變。

Source：宏捷科 6.公司生產已高度自動化，目前並未看到因疫情影響的停工風險，對缺水缺電也都有應變措施，暫時不會對公司營運造成影響，後續仍要持續觀察。

7.宏捷科2019-2021年的出貨量都以雙位數幅度快速成長，且目前亞洲、美國客戶的訂單需求都很強，訂單數遠高於公司現有產能，有客戶流失缺口也會被馬上補上，因此預計到2022Q1公司產能利用率都將維持滿載，但目前滿載對公司生產流程較緊繃，因此未來仍希望能將產能利用率控制在90%。

8.宏捷科目前5GPA訂單主要來自美系IDM客戶（Skyworks，給宏捷科的訂單比約為4G、5G各一半），已完成研發，亞洲DesignHouse也開始送樣，但2021年因公司整體產能吃緊，預計5G業務要到2022年才會放量。

9.VCSEL目前除了iPhone外，Android手機的導入率仍然不大，預計未來將比較有機會率先用在公共設施的人臉辨識，而車用LiDAR（光達）部分由於驗證期長，預計未來兩年都不會有太大的量。

  財務面 1.宏捷科2021Q1營收為10.7億元新台幣（以下同），YoY+31.0%、QoQ+5.5%，2021/4月營收為3.7億元，YoY+35.4%，MoM+1.0%，顯示下游需求仍然強勁。

2021Q1毛利率為27.9%，YoY-4.5ppts，QoQ+1.3ppts，毛利率下滑主要因公司仍在消化未漲價庫存，ASP尚未拉升，而成本因原物料漲價而提升所致。

至於匯損方面公司已進行避險，因此對本季毛利率並無影響。

研發費用率為9.3%，QoQ+1.0ppts，主要因認列約8~900萬元一次性研發權利金費用。

稅後淨利率為16.5%，YoY-3.0ppts，QoQ+2.2ppts；EPS為0.88元，YoY-19.1%、QoQ+29.0%。

Source：富果 2.宏捷科於2021Q1調漲代工價約10~15%，漲價效益將在2021Q3才開始顯現，因此預計2021Q2毛利率也將維持在28-29%，但下半年營收及毛利率預期將有較大幅度的成長。

全年來看，預計2021年營收將YoY+30%以上，毛利率則可達30%以上，營運費用則預計為8%，折舊費用因持續擴廠，預計2021-22年都將有30~35%的成長。

3.宏捷科目前和其他龍頭代工廠如穩懋（櫃：3105）的代工價差約為30%以上，未來還有調漲空間，但公司預計短期不會再漲，要到2022Q1看供需情況決定是否再次漲價。

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