3奈米製程- 台灣積體電路製造股份有限公司
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台積公司的3奈米(N3)製程技術將是5奈米(N5)製程技術之後的另一個全世代製程, ... 年領先專業積體電路製造服務領域,採用40奈米製程技術為多家客戶量產晶片。
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邏輯製程
3奈米製程
台積公司堅持技術自主,奠定全球技術領導地位,提供專業積體電路製造服務領域中最先進及最完備的技術與服務。
3奈米製程
台積公司的3奈米(N3)製程技術將是5奈米(N5)製程技術之後的另一個全世代製程,在N3製程技術推出時將會是業界最先進的製程技術...
5奈米製程
台積公司的5奈米(N5)鰭式場效電晶體(FinField-EffectTransistor,FinFET)製程技術是同時針對行動應用和高效能運算應用優化的製程選項...
7奈米製程
台積公司的7奈米鰭式場效電晶體(FinField-EffectTransistor,FinFET)製程技術提供專業積體電路造服務領域最具競爭力的邏輯閘密度...
10奈米製程
台積公司的10奈米鰭式場效電晶體製程技術(FinField-EffectTransistor,FinFET)締造專業積體電路製造服務領域在效能、功耗及面積...
16/12奈米製程
台積公司於2013年11月領先全球專業積體電路製造服務領域,成功試產16奈米FinFET(FinFieldEffectTransistor,鰭式場效電晶體)製程技術...
20奈米製程
台積公司於2014年領先全球半導體製造業成功以雙重曝刻(DoublePatterning)量產客戶20奈米產品,並於該年度締造最快速產能提升...
22奈米製程
22奈米超低功耗製程技術(22nmUltra-LowPower,22ULP)發展係根基於台積公司領先業界的28奈米製程,並於2018年第四季完成所有...
28奈米製程
台積公司於2011年領先專業積體電路製造服務領域推出28奈米泛用型(GeneralPurpose)製程技術,並針對客戶需求提供業界最完備多樣的...
40奈米製程
台積公司於2008年領先專業積體電路製造服務領域,採用40奈米製程技術為多家客戶量產晶片。
此一技術結合了193奈米浸潤式曝光顯影製程以及...
65奈米製程
台積公司於2005年領先專業積體電路製造服務領域成功試產65奈米晶片,並於2006年成功通過65奈米製程技術的產品驗證,並針對客戶需求率先...
90奈米製程
台積公司領先全球於2004年12月日本半導體展(SEMICONJapan)中,發表已順利使用浸潤式曝光(ImmersionLithography)機台產出...
台積公司領先全球於2004年12月日本半導體展(SEMICONJapan)中,發表已順利使用浸潤式曝光(ImmersionLithography)機台產出90奈米晶片、並通過功能驗證的研究成果。
台積公司創新的浸潤式曝光技術,採用以水為介質的一九三奈米浸潤式曝光機,取代傳統的一五七奈米乾式曝光機,改寫了全球半導體產業的曝光機規格。
此項創新不僅進一步強化台積公司的技術領導地位,更協助全球半導體業突破摩爾定律(Moore’sLaw)的挑戰,得以繼續推進更先進的製程技術。
0.13微米製程
台積公司領先全球半導體業界,成功開發0.13微米系統單晶片(System-on-a-Chip,SoC)銅/低介電係數(Cu/Low-K)製程技術,其中重要...
0.18微米製程
台積公司領先全球在1998年就推出了世界第一個0.18微米低耗電製程技術。
之後,更每隔兩年就領先競爭對手推出下一代新的低耗電製程技術...
3微米製程
台積公司於1987年創立,即秉持「自主技術」的策略,並積極進行製程技術開發,以奠定競爭優勢。
台積公司成立之初,自台灣工研院移轉3.5微米...
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3奈米製程是半導體製造製程的一個水準。 2017年9月29日,台積電宣布未來3奈米(nm)製程晶圓廠,落腳台灣台南市的南部科學工業園區,預計最快2022年量產。
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同時,N4P藉由減少光罩層數來降低製程複雜度且改善晶片的生產周期。 據《工商》先前報導,N4P基本上就是2022年蘋果新一代iPhone所搭載A16晶片所需製程。
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