半導體元件用玻璃晶圓規模快速成長CIS、FO-WLP為主要推力

玻璃因著具有出色化學、力學、電學和光學特性，在半導體領域中的應用正在擴大。

藉著玻璃可使消費類電子產品變得更薄，和有助於高效能運算與高性能行動 ... 智慧應用 影音 DIGITIMES 首頁 未來車產業鏈 蘋果供應鏈 產業九宮格 每日椽真 AIoT 5G 伺服器 CarTech 智慧製造 智慧城市 展會 影音 新創專區 科技網 首頁未來車產業鏈蘋果供應鏈產業九宮格每日椽真產業區域議題觀點電子時報報導總覽科技商情IT應用推薦解決方案 Research AsiaInsight亞洲科技戰情智慧醫療智慧製造智慧家庭物聯網寬頻與無線5GFocusCloudAIFocus電腦運算伺服器行動裝置與應用智慧穿戴CarTechIC製造IC設計顯示科技與應用全球產業數據 智慧應用 首頁報導專題新創專區大肚山產創報解決方案 電子報訂閱 椽經閣 首頁Colley&Friends名家專欄作者群關於專欄 電子報訂閱 活動+ 首頁所有活動DForum研討會 TECH EV ASIA INNOVATIONS RESEARCH OPINIONS BIZFOCUS DBook 科技網 產業 半導體/零組件 SeagateEXOSCORVAULT下載最新成功案例 半導體元件用玻璃晶圓規模快速成長　CIS、FO-WLP為主要推力 茅堍／綜合外電 2021-04-20 玻璃因著具有出色化學、力學、電學和光學特性，在半導體領域中的應用正在擴大。

藉著玻璃可使消費類電子產品變得更薄，和有助於高效能運算與高性能行動裝置的實... 本文限「科技」會員閱讀，請登入會員，或歡迎「申請加入會員」！ 會員登入 【範例：[email protected]】 忘記密碼 記住帳號密碼 登入 ★若您是第一次使用會員資料庫，請點選 重寄啟用信|常見問題 服務加入辦法 若想立刻加入付費會員，請洽詢 會員專線：+886-02-87125398。

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