矽玻璃晶圓(Silicon-On-Glass Wafer)現貨超市|自華光電® - 领英

Plan Optik 提供"矽玻璃晶圓"可使用於多種MEMS 應用。

這些晶圓會被客戶使用多種加工方式進一步加工成各種結構及其他MEMS 的生產流程。

在這個SOG晶圓 ... PlanOptik提供"矽玻璃晶圓"可使用於多種MEMS應用。

這些晶圓會被客戶使用多種加工方式進一步加工成各種結構及其他MEMS的生產流程。

在這個SOG晶圓，標準玻璃和矽晶圓是透過陽極鍵合的方式形成不可逆的鍵合層。

單邊或是雙邊的晶圓複合體可透過使用材料本身所適合的CMP製程來研磨減薄到指定的厚度。

這些製程所使用的玻璃晶圓是由PlanOptik生產，矽晶圓則使用市場上知名的廠商所生產常用的單晶矽標準晶圓。

整個晶圓的整體厚度最小可以做到250µm，而個別層（玻璃或矽）可以減薄到大約接近20µm。

SOG晶圓的邊緣透過PlanOptik進行特殊邊緣研磨，故可以去除掉鍵合時鍵合的間隙且不會減少晶圓的直徑，透過這個工藝可以減少所有的負面效應(粉塵汙染、破片的風險、操作的問題)。

PlanOptik可根據客戶的規格生產SOG晶圓。

作為MEMS蓋板晶圓的基板並可以做到相當薄的玻璃厚度(如50µm)，可與標準的矽晶圓基板搭配使用(如500µm)。

使用於MEMS光學產品做為蓋板，使矽晶圓部分區域在後製程可以被去除後形成透光區，例如使用氫氧化鉀(KOH)蝕刻來製造蓋板。

Silicon-On-Glass晶圓現貨規格明細表，請按SoG晶圓連結。

PlanOptik®玻璃晶圓/石英晶圓 全球客戶群: Infineon英飛凌科技,Broadcom博通,BoschSensortec博世,ST意法半導體,Samsung三星電機,Honeywell漢威聯合,Motorola摩托羅拉,Osram歐司朗光電半導體,EVGroup益高科技,BoehringerIngelheim百靈佳殷格翰。

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自華光電 -德國PlanOptikAG玻璃晶圓/石英晶圓大陸暨台灣獨家代理商。

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