半導體晶圓級封裝(WLP)玻璃系列 - 英商全球科技

TGV (Through-Glass Via) 穿孔玻璃晶圓：. TGV技術是透過垂直導通來整合晶圓堆疊的方式，以達到晶片間電氣 ... 服務選單 超薄可撓玻璃精密微細鑽孔技術開發(TGV)高科技光電精密玻璃供應高科技光電玻璃精密微細加工客製化問題解決方案產品相關服務 產品分類 高科技環保無鹼玻璃系列超薄可撓玻璃系列保護玻璃系列(Gorilla)半導體晶圓級封裝(WLP)玻璃系列無鹼導電玻璃系列鈉鈣玻璃系列特殊光學精密玻璃蓋板玻璃精密印刷 友站連結 康寧在哪裡?(WhereisCorning?TraditionalChineseSubtitles)CorningDisplayTechnologiesBusinessOverviewGoinsidethefactorythatmakestheiPhone'sGorillaGlass‧CNBC/美國NBC所屬的全球電視新聞台，深度報導康寧公司(Corning)如何生產蘋果智慧手機(iPhone)，使用的大猩猩玻璃(GorillaGlass)。

HowCorning'sNewGorillaGlass6IsTested‧CNBC/美國NBC所屬的全球電視新聞台，深度報導康寧公司(Corning)如何測試蘋果智慧手機(iPhone)，使用的第6代大猩猩玻璃(GorillaGlass)。

康寧隆重推出Corning®Gorilla®Glass6，讓下一代的行動裝置更為堅固耐用更美好的光-OLEDLighting工研院-玻璃卷對卷觸控工研院-雷射無痕玻璃削整技術歡迎來到玻璃時代-TheGlassAge玻璃時代,Part2：堅固耐用的玻璃-Taiwan玻璃時代,Part1：彈性可彎折的玻璃康寧抗菌玻璃-AntimicrobialCorning®Gorilla®Glass康寧Iris玻璃-CorningIris™GlassCorning®Gorilla®Glass4:TestingVideo(康寧GorillaGlass4硬度測試影片)CorningLotus™Glass康寧可撓式玻璃影片-Corning®Willow™GlassforRoll-to-RollProcessing康寧最新玻璃Lotus™XT介紹-Corning'sJohnBayneintroducesCorningLotus™XTGlass玻璃的一天第2集-ADayMadeofGlass2玻璃的一天第1集-ADayMadeofGlass 半導體晶圓級封裝(WLP)玻璃系列 市場應用 微機電(MEMS)封裝玻璃：  使用高品質硼鋁矽無鹼玻璃為封裝(外罩)材料，主要在於提供良好的絕緣性與氣密性，但必須考量使用的封裝(外罩)材料，其熱膨脹係數(CTE)與矽晶圓相近，避免造成密封不良等情形發生。

  TGV(Through-GlassVia)穿孔玻璃晶圓： TGV技術是透過垂直導通來整合晶圓堆疊的方式，以達到晶片間電氣互連的目的，非常適合3D立體封裝。

無鹼玻璃晶圓表面平整度高，並且具有良好的熱穩定性和化學穩定性，因此為此應用的最佳材質。

  LCOS(LiquidCrystalOnSilicon)封裝玻璃：  微顯示器件的光學性能依賴於封裝玻璃(保護罩)的品質，封裝玻璃(保護罩)必須具有增透膜的卓越光學穿透性以及高平坦度，所以一般均採用無鹼導電玻璃。

  OLED(OrganicLightEmittingDiode)封裝玻璃： 無鹼玻璃可避免OLED有機元件遭受水氣與氧氣破壞，封裝效果最好。

    ‧鑽孔玻璃晶圓：  在晶圓級封裝結構中，兩基板之間需要一個有孔玻璃晶圓來調整基板之間的距離，達到焦距的匹配。

  終端產品應用  ‧微機電系統(MEMS)   ‧CMOS影像感應器 ‧LED模組 ‧集光式太陽能光伏電池 ‧記憶體 ‧邏輯IC、類比IC與射頻IC ‧微流體/微反應裝置 ‧微投影裝置 ‧光電元件       ‧微電池/燃料電池  ‧電力零組件