標準玻璃晶圓 - 自華光電有限公司

直徑介於50mm到300mm，低厚度公差和低TTV 值。

標準玻璃晶圓用來生產光學或是化學偵測器、壓力傳感器和加速度傳感器。

典型的應用工業領域 ... Home1Products2標準玻璃晶圓3 Home ﹥ Products > 標準玻璃晶圓 SeeLargerImage 自華光電®標準硼矽酸玻璃晶圓myBlossom®GlassWafer 標準玻璃晶圓常備庫存明細 Clickhere 自華光電®標準玻璃晶圓現貨超市myBlossom®StandardGlassWafer自華光電®代理全球最大標準玻璃晶圓/石英晶圓現貨超市。

標準玻璃晶圓採用德國Schott公司的Borofloat33硼矽酸玻璃材料。

超薄玻璃晶圓,適用於微機電與光電產業。

標準玻璃晶圓可在短時間內從倉庫出貨。

標準玻璃晶圓可選擇一般的標準拋光或者是高品質的MDF拋光加工。

直徑介於50mm到300mm，低厚度公差和低TTV值。

標準玻璃晶圓用來生產光學或是化學偵測器、壓力傳感器和加速度傳感器。

典型的應用工業領域在消費性電子部門(CMOS影像偵測，微反射鏡)、汽車產業(壓力傳感器，如輪胎與引擎控制)、航天(三維加速度傳感器)、化學(微反應技術)、藥品(實驗室芯片)和一般的半導體生產。

自華光電-德國PlanOptikAG玻璃晶圓台灣獨家代理商。

AllenK.Lin|[email protected]|LINEID:Allen-007|WechatID:Allen-006|T:0910-782775 SeeLargerImage myBlossom®StandardGlassWafer StandardGlassWaferlist Clickhere myBlossom®StandardGlassWaferSTANDARDBOROSILICATEWAFERSforMEMSandOpto-ElectronicsStandardwafersareavailableatshortnoticeexwarehouse(subjecttopriorsales).Standardwafersareavailableeitherwiththeestablishedstandardpolishfinish-orwiththeenhancedMDFpolishfinishwithminimizedmicrodamagingatwetetchingandacidcleaningprocesses.Standardwafersareavailableatshortnoticeexwarehouse(subjecttopriorsale).Standardwafersareavailableeitherwiththeestablishedstandardpolishfinish-orwiththehigh-qualityMDFpolishfinish.CUSTOMIZEDBOROSILICATEWAFERSInadditiontothestandardwaferslistedabove,wealsoproduceswafersaccordingtocustomerspecificationswithdiametersfrom2"to300mmandwiththicknessesfrom100µm.Weproducescustomizedwafersfromvarioustypesofglassandquartz,fromsingle-itemproductiontolarge-scaleseries.Thediametermeasuresbetween50-300mmwithlowthicknesstolerancesandlowttvvalues.Customizedwafersareusedtomanufactureopticalorchemicalsensors,pressuresensorsandaccelerationsensors.Typicalindustrialareasofapplicationlieintheconsumerelectronicssector(CMOSimaging,micromirrors),automotivesector(pressuresensors,e.g.tires,enginecontrol),aerospace(3Daccelerationsensors),chemistry(microreactiontechnology),pharmaceuticals(Lab-on-chip)andinsemiconductorproductioningeneral. SeeLargerImage BOROFLOAT®33BorosilicateGlass BOROFLOAT33 Clickhere BOROFLOAT®33BorosilicateGlassFlathigh-quality,multi-functionalfloatglassBOROFLOAT®33isahigh-qualityborosilicatefloatglasswithoutstandingpropertiesforawiderangeofapplications.Thisisauniquefloatglassthatcancompetewiththebesttechnical-gradeflatglassintheworld.SCHOTTmanufacturestheglassusingtheMicrofloatprocessandthelatesttechnology.Thistechnologyresultsinahomogeneousmaterialthathasanexcellentmirror-likesurface,ahighdegreeofflatness,andoutstandingopticalquality. SeeLargerImage 晶圓級封裝WaferLevelPackaging,WLP 晶圓級封裝-AppliedMaterials Clickhere 晶圓級封裝WaferLevelPackaging,WLPWLP技術方案是在晶圓上封裝晶片，而非先將晶圓切割成各別晶片再進行封裝。

這種技術方案可提供更大的頻寬、更快的速度、更佳的可靠度，使用的功率卻更低；此外還能為多晶片封裝提供廣泛的封装外型，這種封裝可用於行動消費性電子產品、高速電腦運算、電子遊戲機、人工智慧和物聯網裝置。

WLP讓業界的技術從IC打線接合發展為覆晶封裝、2.5D中介層、矽穿孔技術，以及最近的高密度2D與3D扇出技術。

現今的業界並沒有單一公認的WLP技術標準，根據封裝外型、成本、功耗、效能及可靠度的相對重要性不同，會使用不同的技術方案。

在WLP之前，IC打線接合是用晶片邊緣所附的導線，將晶片連接到基板上，晶片的四周只能裝有這麼多的導線，因而限制了資料傳輸的能力。

此外，導線相對較長，造成延遲時間及浪費功率。

這些年來，由於電路根據摩爾定律不斷縮小，加上這些導線的直徑縮短，彼此的距離也跟著縮短，IC打線接合技術逐漸轉換到覆晶封裝。

這種技術以晶圓頂端佈滿的「凸塊」(亦即併接點或接盤)取代導線，因而增加了電氣連接的表面密度。

晶圓被切割成粒時，晶片會被翻面並附在使用銅柱的基板上。

當晶片的輸入/輸出增加時，連接密度就需要隨之提高。

可以採用內有導體金屬線的重佈線路層（或稱RDL）來重新布局晶片表面的連接。

RDL還能在所謂的「系統級封裝」(SIP)中結合不同晶片的功能，通常出現在手機。

SIP能執行電子系統的全部或大多數功能，SIP晶片能垂直堆疊或水平排列，透過凸塊或銲線連接。

然而，在這些不同的佈局中，線路長度都是以毫米為單位，限制了攜帶資料的頻寬，且在某些應用中會意外消耗更多功率。

透過堆疊晶片並使用其中的垂直互連，就能加大頻寬並減少功耗。

這項矽穿孔技術也可以利用透過銅柱連接至基板的矽中介層，連接同一層面上的晶片。

矽中介層有垂直連接的矽穿孔，還有水平連接的多層緻密銅導線。

這項技術俗稱2.5D，可用於伺服器、電子遊戲機、影像感測器及其他高性能系統。

當矽穿孔支援的晶片是上下堆疊，並以凸塊(必要時再加上RDL)互連時，就形成3D的積體電路。

矽穿孔可用於行動應用程式中的堆疊式DRAM、堆疊式NAND，或處理器DRAM堆疊。

FOWLP在業界是一種新興的矽穿孔替代方案，因為它能以更加經濟的方式在緊密空間中達到高互連密度，如此一來就能製作更薄化的封裝與更多樣化的外型。

在FOWLP中，單一晶片會被重新整合進以低成本聚合材料製造的人工晶圓裡，彼此之間還有額外空間供其互連。

RDL會重新佈局晶片與週邊區域的連接。

FOWLP的好處包括提升每瓦效能，外型也可以更多樣化。

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