10nm快登場還沒弄懂手機處理器工藝嗎
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一直以來的半導體行業,尤其是處理器的工藝制程和架構都是技術宅所關心. ... 看看HPM、HP、HPC+、HPC、HPL這些形似神不似的專業術語究竟有什麼區別?
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10nm快登場 還沒弄懂手機處理器工藝嗎
手機中國 馬俊杰
2016年03月13日13:23|來源:手機中國【原創】
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原標題:10nm快登場還沒弄懂手機處理器工藝嗎
最近看科技新聞,經常看到10nm、7nm處理器工藝最新報道,14/16nm才經歷了兩代產品的更替,不禁概嘆芯片制程的發展日新月異。
一直以來的半導體行業,尤其是處理器的工藝制程和架構都是技術宅所關心的內容。
其中,在工藝改進驍龍820比驍龍810提升了啥也有系統性地介紹過很多和芯片工藝制程相關的知識,但是當時只是提到28nm、20nm這些概括性的時間節點,其實同為28nm制程,不同芯片廠商之間會有不同的工藝分類,即使是同一家廠商,也會細分為高性能和低能耗的制造工藝,今天我們就來聊聊那些FinFET、3DFinFET、HPM等不明覺厲的行業術語。
之前在Plus/Note/Pro智能機這些后綴都啥意思介紹過Plus、Pro、Prime、Pure這些那麼相似的后綴具體是什麼意思,今天我們也來看看HPM、HP、HPC+、HPC、HPL這些形似神不似的專業術語究竟有什麼區別?
下文內容和芯片制造業相關,所以先和各位讀者回顧一下三種不同的芯片廠商:IDM、Fabless、Foundry。
IDM就是指Intel和三星這種擁有自己的晶圓廠,能夠一手包辦IC設計、芯片制造、芯片封裝、測試、投向消費者市場五個環節的廠商。
Fabless則是指有能力設計芯片架構,但是卻沒有晶圓廠生產芯片,需要找代工廠代為生產的廠商,知名的有Qualcomm、蘋果和華為。
代工廠(Foundry)則是大名鼎鼎的台積電和GlobalFoundries。
預備知識聊完了,接著我們看看從55nm開始一直回顧到如今的14/16nm節點,看看都有哪些經典的處理器工藝分類出現過。
PS:由於每個節點的工藝分類都比較多,所以下文以智能手機處理器為主。
【1】【2】【3】【4】
(責編:張歌、陳鍵)
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