半導體濕式製程
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延伸文章資訊
- 1RCA clean 製程 - 弘塑科技股份有限公司
半導體晶圓製程中有五大污染物:微粒、金屬不純物、有機污染物、自然生成氧化層及 ... 常用化學品有SC-1(APM)、SC-2(HPM)、SPM、HF及BHF等,其成份與功能如下表所示。
- 210nm快登場還沒弄懂手機處理器工藝嗎
一直以來的半導體行業,尤其是處理器的工藝制程和架構都是技術宅所關心. ... 看看HPM、HP、HPC+、HPC、HPL這些形似神不似的專業術語究竟有什麼區別?
- 3台積電20奈米製程獲高通採用| 台灣英文新聞 - Taiwan News
值得注意的是,聯電集團旗下IC設計廠聯詠也採用台積電28奈米HPM製程技術,生產4K2K智慧電視單晶片產品。 魏哲家指出,高通繼採用台積電28奈米LP及HPM製程 ...
- 4高通驍龍801採28奈米HPM製程台積電進補 - 鉅亨網
而該款處理器採用以28奈米HPM製程量產的四核心Krait 400 CPU,核心時脈最高可達到2.5GHz,另外並整合使用者介面豐富的Adreno GPU、支援超低功耗應用 ...
- 5第一章緒論
要改善晶圓缺陷相當不易,因為半導體的製程少則有100 至200 道步驟,多則 ... 反應槽會搭配APM/SPM/HPM/DHF 等混酸來對晶片做潔淨處理,而空的晶舟盒.