銳隆光電 矽晶圓介紹
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2-12吋矽晶圓、客製化晶圓鍍膜、2-12吋晶圓包裝盒、玻璃晶圓。
... 2-12吋矽晶圓. 矽晶圓是目前製作半導體積體電路的主要材料,一般晶圓產量多為單晶矽圓片。
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矽晶圓
Siliconwafer
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導電玻璃
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面板玻璃
光學玻璃
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鍍膜玻璃
矽晶圓
2-12吋矽晶圓
客製化晶圓鍍膜
2-12吋晶圓包裝盒
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特用化學
鈣鈦礦電池材料
染料敏化電池材料
泛用型特用材料
加工服務
ITOFTO導電玻璃蝕刻
ITO-PET/ITO-PEN導電軟板蝕刻
鍍膜玻璃代工
精密玻璃噴砂
2-12吋矽晶圓
矽晶圓是目前製作半導體積體電路的主要材料,一般晶圓產量多為單晶矽圓片。
柱狀矽錠是經過精煉後再予以切片,研磨之後就成為厚薄一致、像鏡子一樣的矽晶圓。
矽晶圓本身不導電,但只要適當的加入一些離子,就可以使它產生正、負電極,以此來控制電子的流動。
半導體有二種類別分別為N型半導體及P型半導體,在N型半導體的狀態下因有過多的電子,這些過多的電子(叫做自由電子),可以使達到電子自由流通目的,另外P型半導體是電子不足的狀態所形成之電孔,為了彌補電孔之不足,會使電子自由移動而產生電流。
適用產業
積體電路半導體的原料、DRAM、光電二極體、分離式元件、太陽能電池之基板、電子產品的元件、半導體元件、晶片功率半導體、電源管理、MEMS、LCD驅動IC、指紋辨識、嵌入式記憶體、CMOS、移動通訊、汽車電子、物聯網、工業電子等領域。
可依需求客製化矽晶圓
吋別
拋光
型號
晶向
電阻率Ω•cm
厚度微米
2
單拋
P/N
100/111
低阻0-20/高阻5000-20000
400±25
4
單拋
P/N
100/111
低阻0-20/高阻5000-20000
525±25
6
單拋
P/N
100/111
低阻0-20/高阻5000-20000
675±25
8
單拋
P/N
100/111
低阻0-20/高阻5000-20000
725±25
12
單拋/雙拋
P/N
100/111
低阻0-20/高阻5000-20000
725±25
客製化晶圓鍍膜
Barewafer/Dummywafer/coin-roll/Testwafer2-12inch晶圓鍍膜,晶圓鍍鉻(Cr)/晶圓鍍鋁(Al)/晶圓鍍鉬(Mo)/晶圓鍍矽(Si)/晶圓鍍銅(Cu)晶圓鍍鈦(Ti)晶圓玻璃鍍膜服務。
測試級晶圓(Testwafer.Dummywafer)產品級晶圓(primewafer)磊晶(epiwafer),加工矽晶片(CoatingSi+oxidewafer),鍍鋁晶圓Alwafer,鍍金晶片Auwafer,SOIwafer,SOCwafer。
適用產業
積體電路半導體的原料、DRAM、光電二極體、分離式元件、太陽能電池之基板、電子產品的元件、半導體元件、晶片功率半導體、電源管理、MEMS、LCD驅動IC、指紋辨識、嵌入式記憶體、CMOS...等。
可依需求客製化晶圓鍍膜(Cr/Mo/Cu/Sn/Ti/Sio2/Si3N4)
2-12吋晶圓包裝盒
晶舟盒/晶圓盒/晶圓傳送盒/晶圓載具是一種密封隔離潔淨容器,主要是承載半導體晶圓片的容器,用於存放晶圓,防止晶圓碰撞、摩擦,降低晶圓汙染的風險,可保護晶圓,避免碰撞高效安全,滿足產品特殊存放及其運輸或出貨要求。
每個吋別晶圓盒都可裝矽晶圓/石英/玻璃/藍寶石。
適用產業
晶圓儲存、產業實驗室、學術實驗室、國家實驗室、無塵室、半導體、光電、太陽能電池、電子、面板、太陽能、發光二極體等領域…等。
種類
2吋
4吋
5吋
6吋
8吋
12吋
單片盒
晶舟盒25片裝
晶圓包裝盒25片裝
晶圓包裝盒50片裝
8吋六邊形單片樣品盒
8吋方形單片樣品盒
12吋方型單片盒
玻璃晶圓
半導體晶圓玻璃2吋.4吋.6吋.8吋.12吋.WaferGlass採用客戶指定之玻璃材質,超薄玻璃晶圓,適用於微機電與光電產業。
直徑介於50mm到300mm,厚度介於0.2mm到1.8mm,採用高精度CNC及高端雷射設備製作。
尺寸公差與TTV值都極為優異。
另外可以依照客戶需求進行全面性客製化加工。
選定玻璃種類/厚度/尺寸進行加工
玻璃種類:導電玻璃、光學玻璃、無鹼玻璃、石英玻璃、BK7玻璃、BK9玻璃、B270玻璃、Engle2000玻璃、EXG玻璃、D263玻璃等各類的玻璃。
適用產業
應用至半導體產業、晶圓代工、晶圓封裝測試、半導體設備、半導體相關等。
依照客戶需求選定玻璃種類/厚度/尺寸進行製作玻璃晶圓
2吋
4吋
6吋
8吋
12吋
導電玻璃
光學玻璃
無鹼玻璃
石英玻璃
客戶指定之材質
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