高通5G基帶X60大幅降低5G高速率的發熱功耗問題 - 天天要聞

不過，手上的高通驍龍X55 5G手機還沒捂熱乎，高通的第三代5G基帶解決方案—— X60又來了！高通驍龍X60 5G基帶是全球首款採用5nm工藝的5G基帶芯片,相比前代高通驍龍X55 5G ... 天天要聞 ✕全部新聞娛樂體育財經科技汽車女人房產遊戲旅遊教育軍事健康能源美食社會高通5G基帶X60大幅降低5G高速率的發熱功耗問題（原標題：高通5G基帶X60大幅降低5G高速率的發熱功耗問題） 2020年是5G商用的第二年，5G手機早已成爲普及化的終端產品。

5G手機性能如何，5G基帶佔着很大的分量。

高通5G基帶素來以其領先業內的超高水準而備受市場追捧。

小米、vivo、OPPO、一加等一衆手機廠商，都選擇了高通5G基礎解決方案打造各自的5G手機。

不僅滿足國內消費者需求，而且還拓展到海外5G市場，讓“國產手機”成爲世界領先的5G“潮牌”。

毫不誇張地說，一款優質的5G基帶可以推動全球5G部署,不僅爲5G智能手機的快速普及保駕護航，而且還能爲筆記本產品、XR終端等多種產品提供相應的5G解決方案。

高通驍龍5G基帶在市場上獲得了高度認可，截至目前,市場上出現的幾十款5G手機幾乎全部選擇了高通驍龍5G基帶解決方案。

2020年在5G手機市場基本都會搭載的高通驍龍X555G基帶，就是一款能夠爲各個領域產品提供優質5G解決方案的基帶產品,各方面表現都很強。

作爲高通第二代5G基帶芯片,這驍龍X55不僅延續了上一代產品的優勢,而且整體實力還在上一代5G基帶基礎上有明顯提升。

高通驍龍X555G基帶採用了7納米制成工藝打造,芯片整體制造工藝的提升,輕薄的外形有效地降低了能耗。

都說5G手機能耗高，掉電快。

而高通X555G基帶從製程工藝上發力，根源上解決能耗問題，爲5G手機提供了強大的續航能力。

功能方面，高通驍龍X555G基帶支持獨立和非獨立網絡部署,支持毫米波,以及6GHz以下全部頻段信號。

在5G模式下，高通驍龍X555G基帶可實現最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時，其還支持Category22LTE帶來最高達2.5Gbps的下載速度。

強大的信號接收能力、高速、穩定地的網絡性能，讓搭載高通驍龍X555G基帶的智能手機在信號及連接方面的表現十分優秀。

種種優秀的表現，無一不體現了高通在5G領域中的強大技術優勢。

衆多手機廠商都選擇高通5G解決方案也是意料之中的。

就連現階段大熱的iPhone12系列，也是全員採用高通X555G基帶芯片。

之前蘋果手機就因爲信號問題而一直受人詬病，iPhone12系列採用高通的5G基帶芯片的消息一出讓蘋果的粉絲期待了很久，畢竟長久存在的信號問題解決了，對消費者來說蘋果就更有誘惑力了。

不過，手上的高通驍龍X555G手機還沒捂熱乎，高通的第三代5G基帶解決方案——X60又來了！高通驍龍X605G基帶是全球首款採用5nm工藝的5G基帶芯片,相比前代高通驍龍X555G基帶的7nm製程，更大幅度內降低了因爲高速率而產生的發熱和功耗問題。

另外高通驍龍X605G基帶還突破性的提供了全球首個5G毫米波和6GHz以下頻段5GFDD-TDD載波聚合解決方案支持全部的5G關鍵頻段，包括毫米波和sub-6GHz。

這將給予運營商很大的靈活性，有利於他們充分利用碎片化的頻譜資源提升5G的性能。

高通最新推出的驍龍8885G移動平臺，就集成了驍龍X605G基帶，大量旗艦級5G手機很快將投放市場，驍龍處理器和基帶的強強聯合，勢必又會爲消費者帶來頂級的使用體驗提升。

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