iPhone 13系列5G再強化搭載5nm高通驍龍X60晶片 - 瘋先生
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蘋果(Apple)替iPhone 12 系列全支援5G 晶片,全搭載高通(Qualcomm)5G 基頻晶片驍龍(Snapdragon)X55 後,最近Digitimes 報導指出,蘋果將 ...
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高通驍龍X60是全球首款5奈米製程基頻晶片,能夠支援毫米波(mmWave)與sub-6聚合基頻晶片,能夠涵蓋所有5G頻段與組合,除sub-6頻段外,也包含分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)毫米波,內建全球第一個5GFDD-TDDsub-6載波聚合與搭配動態頻譜分享,能夠讓電信商擁有多種部署選擇,更能提升5G網路速度與擴展。
驍龍X60也會搭載高通第三代5G毫米波QTM535天線模組,能夠提供高達7.5Gbps下載速度,以及3Gbps上傳速度,帶來低延遲、連線速度更快與低功耗,在智慧型手機佔用空間更少,也能提升電池續航力表現。
蘋果在2020年推出首款5G手機iPhone12系列,當初iPhone設計週期與供應鏈準備,太晚與高通達成協議,才會先採用高通前一代7奈米5G驍龍X55晶片,但是iPhone12在5G網路連線下,也被不少用戶發現耗電明顯變快,據國外網站Tom’sGuide替iPhone12的5G/4G網路測試,發現5G耗電確實會多出2小時。
除了Digitimes報導外,就連2019年蘋果與高通雙方和解書內也提到,蘋果承諾會在2021年6月1日至2022年5月31日之間替iPhone採用驍龍X60基頻晶片,同時也承諾2022年6月1日至2024年5月31日之間新產品,都會採用驍龍X65和X70基頻晶片。
由此來看iPhone13系列搭載高通驍龍X60基頻晶片已經確定,甚至2022年款iPhone將採用驍龍X65,將改善5G網路連線造成耗電與收訊問題,另有消息指出2023年開始,蘋果會替iPhone改回自研5G基頻晶片。
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