高通推驍龍X60 基頻晶片先前已留伏筆，2020 年5G iPhone 將 ...

Based on Qualcomm® Snapdragon™ X55 modem, RM500Q-GL is a 5G module optimized specially for IoT/eM...

X55提供了對5G毫米波網路和5G Sub-6GHz網路的支援，以及5G／4G頻譜共用，是高通繼X50之後的第二代5G晶片，也是目前Android 旗艦的 ...

今年，高通已經推出了第一代5G數據機晶片Snapdragon X50，也多次宣布下一代5G數據機晶片，是支援更多頻段及可用於更多領域的X55，但 ...

根據目前的拆解iPhone 12的元件，分析出來iPhone 12成本最高的元件是驍龍X55 5G基頻晶片，每一台的成本在90美元。

建立面向全社会的统一连接架构为今后十年及更远的未来打造的创新平台 加速全球5G 部署Qualcomm® Snapdragon™ X55 是世界上最先进的商用多模5G ...