iPhone 12實機拆解確認！採用高通X55 5G晶片「關鍵升級」
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閱讀全文0東森新聞2020年10月22日下午9:39·1分鐘(閱讀時間)iPhone12系列新機今（23）日正式開賣，不少果粉直衝實體門市搶購，也有人早已預購坐等收貨，然而網路上不僅早已流傳許多開箱影片，還有人曝光「拆解影片」，讓大家能一窺內部結構，也確認了iPhone12採用高通的驍龍X55數據機晶片，這和新機發布前的傳聞一致。
根據《IT之家》報導，從來自世紀威鋒科技拆解iPhone12的影片可以發現，iPhone12採用了L型中心控制板，比iPhone11中使用的更長，而iPhone12OLED螢幕則比iPhone11LCD螢幕更
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