Apple A11 Bionic

Apple A11 “仿生”（Bionic）是一款由蘋果公司設計的，於2017年9月12日發表的64位系統單晶片（SoC），並被首先搭載於iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X三款智慧型手機 ... AppleA11Bionic AppleA11“仿生”（Bionic）是一款由蘋果公司設計的，於2017年9月12日發表的64位系統單晶片（SoC），並被首先搭載於iPhone8、iPhone8Plus及iPhoneX三款智慧型手機中。

[4][4][4] AppleA11“仿生”產品化2017年9月12日設計團隊苹果公司生产商台積電[1]微架構兼容ARMv8-A指令集架構A64制作工艺/製程10nm[1]核心数量六核心[1][2]一級快取32KB指令,32KB資料[3]二級快取8MBCPU主频范围至2.39GHz 應用平台行動裝置上代產品AppleA10Fusion繼任產品AppleA12Bionic 設計 A11的CPU部分為六核心設計，由2顆代號為「季風」（Monsoon）的高性能核心及4顆代號為「西北風」（Mistral）的節能核心以big.LITTLE組態組成，具備容量達8MB的二級快取，但取消了三級快取。

[5][1][4][2]A11與前代晶片最大的不同是使用第二代性能控制器，採用HMP全域任務排程形式能使6顆CPU核心得以同時運行[6]。

蘋果公司一如既往不公開A11的CPU時脈資訊，不過根據某些效能測試工具（如GeekBench）的大略量度，高效能CPU核心的最高時脈大約為2.5GHz，節電CPU核心的最高時脈大約為1.5GHz。

[7] 作為一款系統單晶片，A11除了整合了由蘋果公司所設計之3核心圖形處理器（GPU）以外，也開始內建支援光照環境偵測和先進像素處理的圖像處理單元（ISP）[4]，另A11亦包含了每秒能夠演算出6000億筆指令，被蘋果公司命名為NeuralEngine的神經網路專用加速電路模組，以運用於FaceID、Animoji及其他機器學習任務上[6]。

不過整合深度學習引擎的SoC，此前高通驍龍820是第一個嘗試[8]，而華為技術早前推出的麒麟970也宣稱內建了自家開發的深度學習引擎。

至於整合ISP，也是行動裝置SoC業界的常見設計。

[9] A11由台積電代工生產[1]，內含43億個晶體管[10]。

蘋果公司稱相較於前代的AppleA10Fusion，CPU部分高效能核心和節電核心的效能分別提升25%及70%，GPU效能較前代提升30%。

[4][10] 產品使用 iPhone8 iPhone8Plus iPhoneX 參見 AppleSilicon 蘋果移動應用處理器 AppleA10 AppleA12 參考文獻 Cutress,Ian..AnandTech.2017-09-12[2017-09-12].（原始内容存档于2017-09-13）.Clover,Julie..MacRumors.2017-09-10[2017-09-13].（原始内容存档于2017-09-13）.https://hothardware.com/news/apple-a11-bionic-processor-crushes-challengers-%5B%5D benchmark-leak(新闻稿).Apple.2017-09-12[2017-09-12].（原始内容存档于2017-09-12）..[2017-09-15].（原始内容存档于2018-01-29）.(新闻稿).Apple.2017-09-12[2017-09-12].（原始内容存档于2018-04-01）..[2017-09-16].（原始内容存档于2017-09-17）.Hardware,HKEPC..HKEPCHardware.[2017-10-21].（原始内容存档于2017-10-21）（中文（台灣）‎）..癮科技.2017-09-13[2017-09-16].（原始内容存档于2017-09-16）（中文（繁體）‎）..Apple.2017-09-12[2017-09-12].（原始内容存档于2017-11-01）. ThisarticleisissuedfromWikipedia.ThetextislicensedunderCreativeCommons-Attribution-Sharealike.Additionaltermsmayapplyforthemediafiles.