盛美上海首次公开发行A股上市仪式 - 上证路演中心

盛美成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。

公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗 ... IPO路演 再融资 重大事项说明会 业绩说明会 我是股东 基金路演 地区路演 e访谈 业务培训 投资者教育 董秘资格培训 科创板专题 公司监管 市场监察 创新产品 企业中心 地区路演厅 精彩仪式 论坛峰会 股视汇 路演 IPO路演 再融资 重大事项说明会 业绩说明会 我是股东 基金路演 地区路演 e访谈 其他路演 培训 科创板专题 投资者教育 董秘资格培训 业务培训 仪式 精彩仪式 论坛峰会 专题 微课 公司监管 市场监察 创新产品 股视汇 地区路演厅 企业中心 沪市上市公司 深市上市公司 基金管理公司 债券发行人 会员/证券机构 上海证券交易所 其它 个人登录 热门搜索： 路演 IPO路演 再融资 重大事项说明会 业绩说明会 我是股东 基金路演 地区路演 e访谈 其他路演 专题 仪式 精彩仪式 论坛峰会 培训 科创板专题 投资者教育 董秘资格培训 业务培训 微课 公司监管 市场监察 创新产品 股视汇 地区路演厅 企业中心 沪市上市公司 深市上市公司 基金管理公司 债券发行人 会员/证券机构 上海证券交易所 其它 个人登录 | 企业登录 热门搜索： 路演 培训 仪式 专题 微课 股视汇 企业中心 EN × 很抱歉，您尚未登录。

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上市日期： 2021年11月18日 视频回看 1/ 盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行A股上市仪式精彩剪辑 × 直播已开始,请进入直播! 确认 取消 企业介绍 发行概况 现场图片 相关公告 企业介绍 企业介绍 发行概况 现场图片 相关公告 企业介绍 　　盛美成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。

公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。

公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

　　盛美具有高新技术企业资质，承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。

公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。

　　盛美凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

　　公司本次发行4,335.5753万股，发行价格85.00元，发行市盈率398.67倍，发行后总股本43,355.7100万股。

截至2020年末，公司总资产184,352.37万元，2020年实现营业收入100,747.18万元，净利润19,676.99万元。

　　盛美成立于2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。

公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。

公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

　　盛美具有高新技术企业资质，承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。

公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。

　　盛美凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。

　　公司本次发行4,335.5753万股，发行价格85.00元，发行市盈率398.67倍，发行后总股本43,355.7100万股。

截至2020年末，公司总资产184,352.37万元，2020年实现营业收入100,747.18万元，净利润19,676.99万元。

发行概况 公司全称 股票代码 本次上市流通股本 上市日 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 688082 3,347.7540万股 2021年11月18日 股票简称 公司总股本 发行价 发行市盈率 盛美上海 43,355.7100万股 85.00元/股 398.67倍 发行概况 公司全称 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 股票简称 盛美上海 股票代码 688082 公司总股本 43,355.7100万股 本次上市流通股本 3,347.7540万股 发行价 85.00元/股 上市日 2021年11月18日 发行市盈率 398.67倍 现场图片 盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖先生致辞 上海市经济和信息化委员会副主任傅新华先生致辞 上海华虹（集团）有限公司董事长张素心先生致辞 上海科技创业投资（集团）有限公司原董事长沈伟国先生致辞 海通证券股份有限公司党委副书记、总经理李军先生致辞 盛美半导体设备（上海）股份有限公司成功上市 现场图片 盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖先生致辞 上海市经济和信息化委员会副主任傅新华先生致辞 上海华虹（集团）有限公司董事长张素心先生致辞 上海科技创业投资（集团）有限公司原董事长沈伟国先生致辞 海通证券股份有限公司党委副书记、总经理李军先生致辞 盛美半导体设备（上海）股份有限公司成功上市 相关公告 盛美上海首次公开发行股票科创板上市公告书 2021-11-17 盛美上海公司章程 2021-11-17 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 2021-11-12 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告 2021-11-12 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告 2021-11-10 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市网上发行申购情况及中签率公告 2021-11-09 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市发行公告 2021-11-05 上海市锦天城律师事务所关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之战略投资者核查事项的法律意见书 2021-11-05 海通证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票战略配售之专项核查报告 2021-11-05 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市投资风险特别公告 2021-11-05 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告 2021-11-04 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告 2021-10-29 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 2021-10-29 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书附录 2021-10-29 Previous Next 相关公告 盛美上海首次公开发行股票科创板上市公告书 2021-11-17 盛美上海公司章程 2021-11-17 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 2021-11-12 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告 2021-11-12 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告 2021-11-10 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市网上发行申购情况及中签率公告 2021-11-09 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市发行公告 2021-11-05 上海市锦天城律师事务所关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之战略投资者核查事项的法律意见书 2021-11-05 海通证券股份有限公司、中国国际金融股份有限公司关于盛美半导体设备（上海）股份有限公司首次公开发行股票战略配售之专项核查报告 2021-11-05 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市投资风险特别公告 2021-11-05 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市网上路演公告 2021-11-04 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告 2021-10-29 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 2021-10-29 盛美上海首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书附录 2021-10-29 展开更多 版权声明 本网站所有资料内容，未经上证所信息网络有限公司书面授权，任何人不得转载、摘编、复制、建立链接或利用其他方式使用。

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