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BGA.BallGridArray.球栅阵列,面阵.列封装.EBGA680L.TQFP100L.方形扁平封装.SC-705L.SIP.SingleInline.Package.单列直插封装.SOP.SmallOutline.
http://www.fxdzw.com
IC產品英語縮寫名詞-義守大學
IC產品型式,如以封裝後模組內含晶片數量分成(1)單晶片(SingleChip.Module...SOP(smalloutlinepackage),小輪廓構裝...系統級構裝(SiP,systeminpackage).
http://www.isu.edu.tw
SiP技術突破重圍成本低彈性佳搶進可攜式市場-技術前瞻-新通訊元件...
...面陣列接腳型態的PGA及因應消費性電子商品所產生的SOP小型化封裝技術。
近10年來,隨著IBM高舉系統級封裝(SiP)大旗,與英特爾(Intel)對於系統單晶片(SoC)...近年來半導體產業積極朝SoC與SiP方向發展,以求達到產品效能與便利性的提升, ...
https://www.2cm.com.tw
SOP(集成电路封装)_百度百科
SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形...与SOC和SIP的兼容性,即SOC与SIP均可以视为SOP的子系统,一起被集成在同一个封装内。
https://baike.baidu.com
SysteminPackage(系統級封裝、系統構裝、SiP)-MoneyDJ理財網
SysteminPackage(系統級封裝、系統構裝、SiP)是基于SoC所發展出來的種封装技術,根據Amkor對SiP定義為「在一IC包裝體中,包含多個晶片或一晶片,加上被動 ...
https://www.moneydj.com
什麼是SOCSIPSOP?|Yahoo奇摩知識+
SOC是在單一矽晶片上放進所有系統元件http://images.pennnet.com/articles/ap/cap/cap_150654.gif.SIPSOP是放多晶片至單一封裝.SIP利用 ...
https://tw.answers.yahoo.com
各种IC封装形式图片
SIPSingleInlinePackage.SOSmallOutlinePackage.SOJ32L.SOJ.SOPEIAJTYPEII14L....DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片,陶瓷,双列直插式.
https://e2echina.ti.com
多晶片模組-维基百科,自由的百科全书
多晶片模組,簡稱MCM(Multi-ChipModule),是一種裸晶(die)、晶片、積體電路的包裝、封裝...ChipSipTech-SiP封裝技術與SoP封裝技術的比較(英文);MultichipModuleTechnology(MCM)orSystemonaPackage(SoP)-MCM封裝技術與SoP ...
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關於晶片封裝大全,這可能是最好的裝逼資料!-每日頭條
後來,由SOP衍生出了SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形....也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。
△TCP.
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